[发明专利]软性电路板在审
| 申请号： | 201810915591.3 | 申请日： | 2018-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN110719686A | 公开（公告）日： | 2020-01-21 |
| 发明（设计）人： | 蔡金保;林建一;郑佩芬;黄信扬 | 申请（专利权）人： | 易华电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 11301 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 何晖 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 垫高层 标示 软性电路板 第一表面 软性基材 电路层 空白部 凸出 第二表面 附着 合格率 邻近 | ||
【权利要求书】：
1.一种软性电路板，其特征在于，包括：
一个软性基材，具有相对的一个第一表面及一个第二表面；
一个电路层，附着于该软性基材的第一表面；及
至少一个空白部，相邻于该电路层，该至少一个空白部具有一个标示部及一个垫高层，该垫高层邻近该标示部，且该标示部的表面不凸出该垫高层的表面。
2.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，该标示部的局部或全部相对于该垫高层。
3.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，该垫高层为金属材质。
4.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，该垫高层为绝缘材质。
5.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，该垫高层为直线状。
6.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，该垫高层具有一个直条部及一个加强部，该加强部连接该直条部。
7.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，该电路层具有至少一个接线部，该至少一个空白部的标示部与该至少一个接线部不相连接。
8.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，该标示部的表面与该垫高层的表面位于同一个水平面上。
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