[发明专利]一种电容器复合金属化薄膜

说明书

本发明公开了一种电容器复合金属化薄膜，包括第一金属层、第二金属层、第三金属层、第四金属层、第一绝聚丙烯膜层、第二聚丙烯薄膜层，所述第一金属层设置在第一聚丙烯薄膜层上表面的左侧，所述第二金属层设置在第一聚丙烯薄膜层上表面的右侧；所述第三金属层设置在第二聚丙烯薄膜层上表面的左侧，所述第四金属层设置在第二聚丙烯薄膜层上表面的右侧，所述第一聚丙烯薄膜层设置在第三金属层、第四金属层的上表面；所述第一金属层、第四金属层宽度为第二金属层、第三金属层宽度的一半。本发明能够形成串联电容，提高了额定电压，无焊接点，电容故障率低；断面长度增加提高了电容器自愈性。

技术领域

本发明涉及电容器技术领域，尤其涉及一种电容器复合金属化薄膜。

背景技术

薄膜电容器由于具有很多优良的特性，因此是一种性能优秀的电容器。它的主要等性如下：无极性，绝缘阻抗很高，频率特性优异，而且介质损失很小。通常的薄膜电容器其制法是将金属箔当成电极和塑料薄膜重叠后卷绕在一起制成。电容器卷制后，需对卷制后的端面进行喷金处理，使得金属化膜的内圈绕层与外圈绕层形成一个整体的金属电极面。

电容器采用电容串接可以增大额定电压，现有的串接方式一般采用多个电容器芯用引线或者铜排进行焊接串联，此种方式导致焊接点过多，容易造成焊接点虚焊，出现断路失效。

发明内容

本发明的目的是解决上述不足，提供一种电容器复合金属化薄膜。

本发明提供的一种电容器复合金属化薄膜，包括第一金属层、第二金属层、第三金属层、第四金属层、第一绝聚丙烯膜层、第二聚丙烯薄膜层，所述第一金属层设置在第一聚丙烯薄膜层上表面的左侧，所述第二金属层设置在第一聚丙烯薄膜层上表面的右侧，所述第一金属层与第一聚丙烯薄膜层左端齐平，所述第二金属层与第一金属层之间设有聚丙烯隔条，所述第二金属层的右端设有聚丙烯边条；所述第三金属层设置在第二聚丙烯薄膜层上表面的左侧，所述第四金属层设置在第二聚丙烯薄膜层上表面的右侧，所述第四金属层与第二聚丙烯薄膜层右端齐平，所述第三金属层与第四金属层之间设有聚丙烯隔条，所述第三金属层的左端设有聚丙烯边条；所述第一聚丙烯薄膜层设置在第三金属层、第四金属层的上表面；所述第一金属层、第四金属层的宽度相同，所述第二金属层与第三金属层的宽度相同，且第一金属层、第四金属层宽度为第二金属层、第三金属层宽度的一半；所述第一聚丙烯薄膜与第二聚丙烯薄膜宽度相同。

进一步的，所述第一金属层、第二金属层、第三金属层、第四金属层为锌铝合金镀层。

本发明提供的一种电容器复合金属化薄膜，卷制喷金后能够形成串联电容，提高了额定电压，无焊接点，电容故障率低；断面长度增加提高了电容器自愈性。

附图说明：

图1为本发明的结构示意图。

图2为本发明的电路示意图。

具体实施方式

下面通过实施例对本发明进一步的说明，本发明的实施例在以本发明的技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本发明的保护范围不限于下述实施例：