[发明专利]一种高分子导电耐磨复合板材及其制作工艺

权利要求书

1.一种高分子导电耐磨复合板材，其特征在于，所述的高分子导电耐磨复合板材至下而上依次由基体层、中间层以及高分子导电内层组成，所述的基体层和中间层一体烧结，所述的中间层上设有若干通孔，所述的高分子导电内层整体包覆于中间层上。

2.根据权利要求1所述的一种高分子导电耐磨复合板材，其特征在于，所述的中间层表面上的通孔为等距离拉伸冲制的拉伸通孔，所述的拉伸通孔于中间层材料上形成圆台形带锥度凹陷结构, 所述的基体层与中间层的圆台形带锥度凹陷结构拉伸通孔大口径的一面通过烧结工艺形成一体。

3.根据权利要求1所述的一种高分子导电耐磨复合板材，其特征在于，所述的基体层为钢板。

4.根据权利要求1所述的一种高分子导电耐磨复合板材，其特征在于，所述的中间层为铜板。

5.根据权利要求2所述的一种高分子导电耐磨复合板材，其特征在于，所述的中间层材料的圆台形带锥度凹陷结构的拉伸通孔小径为Φ1.5㎜，拉伸通孔大径为Φ2㎜，拉伸通孔高度为0.45㎜。

6.根据权利要求1所述的一种高分子导电耐磨复合板材，其特征在于，所述的高分子导电内层为电阻值＜1000Ω，具有导电特性的高分子导电耐磨复合材料，所述的高分子导电耐磨复合材料由聚四氟乙烯25%、玻纤10%、石墨60%、二硫化钼5%组成。

7.一种高分子导电耐磨复合板材的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：

（1）放料，开料：将钢板和铜板置于开料处，将钢板和铜板按所需尺寸进行开料，形成所需规格的钢板和铜板；

（2）冲孔：将铜板在纵横方向上等距离的连续自动冲孔，使铜板表面形成多个1.5×2×0.45mm带锥度的拉伸小孔；

（3）烧结：将已冲好拉伸小孔的铜板和已开好料的钢板同时通过限位器进入电炉，在保护气氛条件下进行高温烧结，钢板的一面与铜板通孔口径大的一面叠合，其中带状钢板在下，带状铜板在上，并通过烧结形成一体，控制温度在 900℃-- 930℃，时间为700转/分，保护气氛为70%的氢气和30%的氮气的混合气体，压力为0.7mpa-0.8mpa；

（4）冷却：将钢板和带孔的铜板烧结成一体后的板材通过水冷却箱进行空气自然冷却降温；

（5）注料：将烧结成一体的板材的铜板表面及拉伸小孔中压置入高分子导电耐磨复合材料；

（6）烘干：将烧结成一体的复合板材置入干燥炉内进行烘干，烘干温度300℃，烘干时间700转/分钟；

（7）初轧，将烘干后的板材置于轧机下进行初轧，使板材能基本达到所需厚度；

（8）塑化，将初轧后的板材置入电炉中在保护气氛条件下进行塑化烧结，塑化温度380℃ ，网带炉转速为700转/分钟；

（9）精轧，将塑化后的板材置于精轧机上，通过滚轮进行精轧，使板材厚度的精度控制在±0.03毫米之内，形成高分子导电耐磨复合板材；

（10）卷材，精轧后的板材在牵引电机作用下收卷成捆，制板过程完毕。