[发明专利]薄膜封装结构、器件封装方法及应用

说明书

本发明涉及一种薄膜封装结构、器件封装方法及应用。该薄膜封装结构包括无机封装层、有机封装层以及阻挡层。通过贴合和热压的方式将有机封装层与无机封装层结合，可以取代传统的喷墨打印制作有机封装层的方法，不仅可以避免由于喷墨异常导致的各种缺陷，提高薄膜封装的工艺稳定性和产品良率，还可以节约耗材的使用，降低设备、工艺和原料的成本，并且由于不需要考虑有机材料墨水与无机封装层之间的润湿性，在有机封装材料的选择上有了更多的选择空间，例如可以选择水氧阻隔能力更强且价格更低的材料来提高产品的性能并进一步降低成本。

技术领域

本发明涉及器件封装技术领域，尤其是涉及一种薄膜封装结构、器件封装方法及应用。

背景技术

薄膜封装(TFE)是适用于窄边框和柔性OLED面板的封装技术，典型的薄膜封装结构由无机材料层和有机材料层交叠重复组成。其中，无机材料层为水氧阻隔层，主要作用为阻隔水氧。有机材料层为平坦化层，主要作用为覆盖无机材料层表面的缺陷(包括颗粒凸起、针孔缺陷(pin hole)等)，为后续成膜提供一个平坦的表面，并且能减小无机材料层表面的应力，防止缺陷扩展。有机材料层一般是通过喷墨打印的方式沉积在无机材料层表面。

通过喷墨打印方式来沉积有机材料层，有机材料的墨水与无机材料层之间的润湿情况将直接影响到成膜的质量，这在很大程度上限制了薄膜封装材料的选择。并且，喷墨打印在工艺过程中有较大的不确定性，喷嘴堵塞、卫星墨滴、墨滴体积改变等都有可能影响打印精度，甚至造成色差(mura)、针孔等缺陷，影响薄膜封装外观和封装性能。同时，喷墨打印之后需要经过紫外固化才能形成有机材料层，过量的紫外照射有可能会影响发光材料的效率和寿命。除此之外，喷墨打印设备和相关的耗材价格昂贵，尤其是打印头，导致薄膜封装成本居高不下。

发明内容

基于此，有必要提供一种能够提高薄膜封装的工艺稳定性、有利于降低设备和工艺成本且封装材料的可选择性空间大的薄膜封装结构、器件封装方法及应用。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下。

一种薄膜封装结构，包括无机封装层、有机封装层以及阻挡层，所述无机封装层用于覆盖在待封装的元器件之上，所述有机封装层为热塑性有机薄膜，所述有机封装层贴合在所述无机封装层之上并与所述无机封装层通过热压的方式结合，所述阻挡层设于所述有机封装层之上并与所述有机封装层贴合。

在其中一个实施例中，所述无机封装层的远离所述有机封装层一侧的表层较其与所述有机封装层相贴合的另一侧的表层更光滑和/或更致密。

在其中一个实施例中，所述无机封装层包括第一无机层和第二无机层，所述第一无机层用于覆盖在待封装的元器件之上，所述第二无机层覆盖在所述第一无机层之上与所述有机封装层贴合，所述第一无机层为原子层沉积层，所述第二无机层为化学气相沉积层。

在其中一个实施例中，所述第一无机层的材质为金属氧化物，所述第二无机层的材质为含硅化合物。

在其中一个实施例中，所述第二无机层的厚度大于所述第一无机层的厚度。

在其中一个实施例中，所述有机封装层为内部分散有吸水剂纳米颗粒和/或软化剂纳米颗粒的热塑性有机薄膜。

在其中一个实施例中，所述阻挡层为结晶性树脂薄膜。

一种电致发光器件，包括基板、阳极层、发光功能层、阴极层以及上述任一实施例所述的薄膜封装结构，所述阳极层、所述发光功能层以及所述阴极层层叠设置在所述基板上，所述薄膜封装结构与所述基板相配合将所述阳极层、所述发光功能层以及所述阴极层封装在内。

一种器件封装方法，包括如下步骤：

在待封装的元器件之上形成覆盖所述元器件的无机封装层；

将有机封装层贴合在阻挡层之上，所述有机封装层为热塑性有机薄膜，对贴合后的结构进行预热处理以使所述有机封装层预软化；