[发明专利]一种传感器封装材料的制备及性能检测方法

权利要求书

1.一种传感器封装材料，其特征在于，包括刚性填料和柔性填料，所述刚性填料为水泥，所述柔性填料由环氧树脂、固化剂、稀释剂、消泡剂组成。

2.根据权利要求1所述的传感器封装材料，其特征在于，所述水泥为42.5普通硅酸盐水泥。

3.根据权利要求1所述的传感器封装材料，其特征在于，所述环氧树脂为电子级E51环氧树脂。

4.根据权利要求1所述的传感器封装材料，其特征在于，所述固化剂为聚醚胺类改性环氧固化剂。

5.根据权利要求1所述的传感器封装材料，其特征在于，所述稀释剂采用TL-A100环氧树脂活性稀释剂。

6.根据权利要求1所述的传感器封装材料，其特征在于，所述消泡剂为消泡剂TL-X90高效环氧树脂消泡剂。

7.一种根据权利要求1-6任一所述的传感器封装材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

一、做好试验材料及设备的准备工作，并应做好应急处置方案，保证实验的安全顺利进行；

二、称量，将搅拌杯放在电子秤上，清零去皮，然后倒入所需数量的E51，记录好数据后清零，再按比例加入环氧树脂、稀释剂、消泡剂、水泥和固化剂记录好数据；其中，用塑料容器做搅拌杯；

三、搅拌，机械搅拌——使用增力精密电动搅拌器进行混合搅拌，搅拌头置于搅拌中心稍偏下位置，约液面下方一半至三分之二深度为佳，搅拌时间为5分钟左右，开始搅拌速度控制在750r/min；

四、脱气泡，将制备好的复合材料放入电热恒温干燥箱中8个小时，温度保持在60℃，等待气泡完全消除后取出，其中聚合物溶液未加入固化剂；

五、成型，加入固化剂进行机械缓慢搅拌5分钟，速度不宜过快，并真空脱气泡，待无气泡时将环氧树脂水泥复合材料浇筑在模具内；

六、养护，复合材料在常温下养护48小时后脱模，脱模以后放入标准养护箱内进行养护至规定龄期。

8.根据权利要求7所述的传感器封装材料的制备方法，其特征在于，所述步骤二中，加料顺序为：环氧树脂+稀释剂+消泡剂+水泥+固化剂(气泡消除完加入)。

9.根据权利要求7所述的传感器封装材料的制备方法，其特征在于，所述步骤三中，杯壁和杯底是最难搅拌到的位置，在搅拌过程中刮壁、刮底搅拌。

10.一种根据权利要求1-6任一所述的传感器封装材料的性能检测方法，其特征在于，包括以下步骤：

一、力学性能测试与分析，按照GB/T 17671—1999《水泥胶砂强度检验方法(ISO)法》中的测试方法进行，本次实验主要对选取的4种不同聚灰比(环氧树脂：水泥)复合材料进行了力学性能测试，测试内容包括抗压强度测试和抗折强度测试；

二、微观性能分析，对不同聚灰比封装复合材料进行电镜扫描；

三、吸水率测试，按照JGJ/T 70—2009《建筑砂浆基本性能试验方法标准》的方法进行吸水率试验。