[发明专利]升降针系统、真空反应腔室以及半导体加工设备

权利要求书

1.一种升降针系统，其特征在于，包括：聚焦环、静电卡盘、聚焦环起升装置和晶圆升针顶升装置；

所述聚焦环设置在所述静电卡盘上，用于放置晶圆；

所述聚焦环起升装置和所述晶圆升针顶升装置位于所述静电卡盘的下方；

所述聚焦环起升装置包括：聚焦环顶针和第一升降驱动装置，所述第一升降驱动装置驱动所述聚焦环顶针升起或下降，用以将所述聚焦环顶起或降下；

所述第一升降驱动装置包括：驱动支架、第一驱动单元和第一波纹管；所述聚焦环顶针的底端与所述驱动支架连接，所述聚焦环顶针穿设于所述第一波纹管内，所述第一波纹管的两端分别与所述静电卡盘下方设置的接口盘和所述驱动支架连接；所述第一驱动单元的一端固定在所述接口盘上，另一端作为活动端驱动所述驱动支架以及所述聚焦环顶针升降；

所述第一驱动单元包括：直线气缸、曲柄机构和摆动气缸；所述曲柄机构固定连接所述接口盘，所述曲柄机构的摆动杆连接所述直线气缸的缸体；所述直线气缸的活动端与所述驱动支架固定连接；所述摆动气缸与所述曲柄机构的摆动杆连接，所述摆动气缸驱动所述摆动杆带动所述直线气缸的缸体升降；所述曲柄机构的偏心值等于所述聚焦环工艺高度调整的最大值，在所述聚焦环首次达到工艺时间后，所述摆动气缸推动所述曲柄机构，使包括所述直线气缸以及所述驱动支架的机构整体提升与所述聚焦环被刻蚀的量相当的高度；

所述晶圆升针顶升装置包括：晶圆顶针和第二升降驱动装置，所述第二升降驱动装置驱动所述晶圆顶针升起或下降，用以将放置在所述聚焦环上的晶圆顶起或降下。

2.如权利要求1所述的系统，其特征在于，沿所述驱动支架的周向间隔且均匀设置有至少三个所述聚焦环顶针；所述聚焦环顶针与所述第一波纹管对应设置。

3.如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述第一驱动单元还包括：节流阀和流量计；其中，通过所述节流阀和所述流量计控制所述摆动气缸的摆动角度。

4.如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述第二升降驱动装置包括：第二驱动单元；所述第二驱动单元包括：气缸、安装筒和第二波纹管；所述安装筒的两端分别与所述静电卡盘下方设置的接口盘和所述气缸的缸体固定连接；所述气缸的活动端与所述晶圆顶针的底端固定连接；所述第二波纹管设置在所述安装筒内，所述晶圆顶针穿设于所述第二波纹管内；所述气缸的活动端驱动所述晶圆顶针升降。

5.如权利要求4所述的系统，其特征在于，沿所述静电卡盘的周向间隔且均匀设置有至少三个所述晶圆顶针；所述晶圆顶针与所述第二驱动单元对应设置。

6.一种真空反应腔室，其特征在于，包括：如权利要求1至5任意一项所述的升降针系统，所述升降针系统安装在真空反应腔室内部的静电卡盘基座上。

7.一种半导体加工设备，其特征在于，包括机械手、如权利要求6所述的真空反应腔室。