[发明专利]食物料理机的膜发热板与锅体的焊接结构及其组装工艺

权利要求书

1.一种食物料理机的膜发热板与锅体的焊接结构，其特征在于：包括有锅体和膜发热板；其中：

所述锅体具有底壁和连接于底壁上的周侧壁，其底壁上开设有安装口；

所述膜发热板的上表面对应周缘处凹设有用于与锅体焊接的环形台阶面，环形台阶面与膜发热板的上表面之间衔接有环形连接侧面；所述膜发热板的下表面连接有保护罩，保护罩的上端周缘与膜发热板的下表面之间形成有环形密封连接位；环形台阶面的向下投影区域位于保护罩的外侧；所述膜发热板上开设有刀具安装孔；所述保护罩具有外环部和内环部，其外环部的上端与膜发热板的下表面之间形成有第一环形密封连接位，其内环部的上端与膜发热板的下表面之间形成有第二环形密封连接位；所述第二环形密封连接位围绕刀具安装孔的外周设置，所述第一环形密封连接位围绕第二环形密封连接位的外围设置，所述环形台阶面的向下投影区域位于第二环形密封连接位的外侧；所述膜发热板包括有依次复合的基材层、绝缘层、导电电阻层、保护层；所述绝缘层覆设于基材层的下表面，所述导电电阻层是经印刷设置于绝缘层的下表面，所述保护层覆设于导电电阻层的下表面；以及，所述基材层上开设有刀具安装孔，前述绝缘层、导电电阻层、保护层上均对应刀具安装孔形成有第一让位孔以供刀具安装孔贯通整个膜发热板的上、下表面；所述导电电阻层具有围绕刀具安装孔布置的弧形印刷线区域，弧形印刷线区域的两端之间保留有空白区域，两个接电位对应空白区域设置；前述绝缘层、保护层上均形成有与接电位对应的第三让位孔；

所述锅体的底壁焊接固定于膜发热板的环形台阶面上，底壁的上表面与膜发热板的上表面保持齐平，安装口的内环面与环形连接侧面相拼合适配，膜发热板封住安装口。

2.根据权利要求1所述的食物料理机的膜发热板与锅体的焊接结构，其特征在于：所述保护罩的外环部的上端周缘、内环部的上端周缘分别焊接于膜发热板的下表面以形成相应的第一环形密封连接位、第二环形密封连接位；或者，

所述外环部的上端与膜发热板的下表面之间垫设有第一密封圈以形成第一环形密封连接位，所述内环部的上端与膜发热板的下表面之间垫设有第二密封圈以形成第二环形密封连接位。

3.根据权利要求1所述的食物料理机的膜发热板与锅体的焊接结构，其特征在于：所述膜发热板的下表面凸设有连接柱，所述保护罩内设置有连接孔，所述连接柱伸入相应的连接孔内以达成保护罩和膜发热板的连接固定。

4.一种食物料理机的膜发热板与锅体的组装工艺，其特征在于：

步骤1、先准备膜发热板、锅体；

其中，所述膜发热板的上表面对应周缘处凹设有用于与锅体焊接的环形台阶面，环形台阶面与膜发热板的上表面之间衔接有环形连接侧面；所述锅体具有底壁和连接于底壁上的周侧壁，其底壁上开设有安装口；

所述膜发热板的制作步骤包括有：先加工获得带刀具安装孔的金属板，然后在金属板的下表面覆设绝缘层，然后在绝缘层的下表面印刷出线式导电电阻层，然后在线式导电电阻层的下侧覆设保护层；在保护层的制作工序时对应预留有两个接电位；以及，在绝缘层、线式导电电阻层、保护层的制作工序时均对应预留了让位孔以供膜发热板的下表面露出一个以上的连接柱焊接位，连接柱焊接位设置于金属板的下表面；再对应连接柱焊接位焊接连接柱，连接柱向下延伸设置；

步骤2、放置定位；

将锅体的底壁放于膜发热板的环形台阶面上，安装口的内环面与环形连接侧面相拼合适配，膜发热板封住安装口；

步骤3、焊接膜发热板、锅体；

将锅体的底壁的下端面与膜发热板的环形台阶面相焊接密封，将锅体的底壁上安装口的内环面与环形连接侧面相焊接密封；

还准备有保护罩，在步骤3之后，于膜发热板的下方组装保护罩；所述保护罩具有外环部和内环部；所述保护罩内设置有连接孔；

所述连接柱伸入相应的连接孔内以达成保护罩和膜发热板的连接固定；以及，其外环部的上端与膜发热板的下表面之间形成有第一环形密封连接位，其内环部的上端与膜发热板的下表面之间形成有第二环形密封连接位；所述第二环形密封连接位围绕刀具安装孔的外周设置，所述第一环形密封连接位围绕第二环形密封连接位的外围设置，所述环形台阶面的向下投影区域位于第二环形密封连接位的外侧；

步骤4、表面处理；

对锅体的底壁上表面进行打磨、抛光处理，消除锅体的底壁上表面与膜发热板的焊接印，锅体的底壁上表面与膜发热板的上表面保持齐平。