[发明专利]一种溅镀机及其溅镀工艺

说明书

一种溅镀机及其溅镀工艺，它涉及溅镀设备及其溅镀工艺技术领域。它包含外壳、真空腔体、升降控制器、升降杆、真空溅镀室、移动块、溅镀枪、载台、固定板；壳体内部为真空腔体，升降控制器设置在壳体内部的上表面，升降控制器下表面设置有升降杆，升降杆的下端连接于真空溅镀室上表面；移动块设置在真空溅镀室的下表面，溅镀枪设置在移动块的下方；壳体内部底面设置有固定的载台，载台上表面设置固定板。采用上述技术方案后，本发明有益效果为：它的结构简单，具有较高的溅镀性能，需要进行内部检查与维修时不需要将整体进行拆卸，省时省力，避免设备组件安装松动，且溅镀机构可灵活移动，提高溅镀的均匀程度和溅镀质量。

技术领域

本发明涉及溅镀设备及其溅镀工艺技术领域，具体涉及一种溅镀机及其溅镀工艺。

背景技术

溅镀技术指的是在真空环境下，通入适当的惰性气体作为媒介，靠惰性气体加速撞击靶材，使靶材表面原子被撞击出来，并在表面形成镀膜。

溅镀，通常指的是磁控溅镀，属于高速低温溅镀法。该工艺要求真空度在1×10-3Torr左右，即1.3×10-3Pa的真空状态充入惰性气体氩气(Ar)，并在塑胶基材(阳极)和金属靶材(阴极)之间加上高压直流电，由于辉光放电(glow discharge)产生的电子激发惰性气体，产生等离子体，等离子体将金属靶材的原子轰出，沉积在塑胶基材上。原理：以几十电子伏特或更高动能的荷电粒子轰击材料表面，使其溅射出进入气相，可用来刻蚀和镀膜。入射一个离子所溅射出的原子个数称为溅射产额(Yield)产额越高溅射速度越快，以Cu,Au,Ag等最高，Ti,Mo,Ta,W等最低。一般在0.1-10原子/离子。离子可以直流辉光放电(glowdischarge)产生，在10-1—10Pa真空度，在两极间加高压产生放电，正离子会轰击负电之靶材而溅射也靶材，而镀至被镀物上。正常辉光放电(glow discharge)的电流密度与阴极物质与形状、气体种类压力等有关。溅镀时应尽可能维持其稳定。任何材料皆可溅射镀膜，即使高熔点材料也容易溅镀，但对非导体靶材须以射频(RF)或脉冲(pulse)溅射；且因导电性较差，溅镀功率及速度较低。金属溅镀功率可达10W/cm2，非金属<5W/cm2。二极溅镀射：靶材为阴极，被镀工件及工件架为阳极，气体(氩气Ar)压力约几Pa或更高方可得较高镀率。磁控溅射：在阴极靶表面形成一正交电磁场，在此区电子密度高，进而提高离子密度，使得溅镀率提高(一个数量级)，溅射速度可达0.1—1um/min膜层附着力较蒸镀佳，是目前最实用的镀膜技术之一。其它有偏压溅射、反应溅射、离子束溅射等镀膜技术。

目前用于溅镀加工工艺的溅镀机，大多为结构较为复杂的设备，且需要检修时需要将设备整体进行拆卸，费时费力，还可能导致设备松动，影响工作质量；且溅镀机构大多为固定结构，可能导致待溅镀工件溅镀不均匀，影响溅镀质量。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种溅镀机及其溅镀工艺，它的结构简单，具有较高的溅镀性能，需要进行内部检查与维修时不需要将整体进行拆卸，省时省力，避免设备组件安装松动，且溅镀机构可灵活移动，提高溅镀的均匀程度和溅镀质量。

为实现上述目的，本发明的技术方案为：它包含外壳1、真空腔体2、升降控制器3、升降杆4、真空溅镀室5、移动块6、溅镀枪7、载台8、固定板9；壳体1内部为真空腔体2，升降控制器3设置在壳体1内部的上表面，升降控制器3下表面设置有升降杆4，升降杆4的下端连接于真空溅镀室5上表面；移动块6设置在真空溅镀室5的下表面，溅镀枪7设置在移动块6的下方；壳体1内部底面设置有固定的载台8，载台8上表面设置固定板9。固定板9可用于放置待溅镀的工件，并将工件固定，保证均匀溅镀。

所述的外壳1外部前表面设置有可视窗口11，有可视窗口11下方设置有检修口12。可视窗口11可用于操作人员对溅镀机内部的工作状态进行实时观察，当观察到溅镀机内部出现异常工作状态时，可打开检修口12进行故障检测与维修。