[发明专利]一种太阳能电池片裂片装置在审
申请号: | 201810908687.7 | 申请日: | 2018-08-10 |
公开(公告)号: | CN108766919A | 公开(公告)日: | 2018-11-06 |
发明(设计)人: | 徐贵阳 | 申请(专利权)人: | 武汉帝尔激光科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/78;H01L31/18 |
代理公司: | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人: | 王丹 |
地址: | 430000 湖北省武汉*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 吸盘 压板 太阳能电池片 转动 裂片装置 驱动装置 旋转臂 上移 吸附 下压 公共旋转轴线 回位组件 加工工位 吸盘组件 下料工位 占用空间 电池片 固定架 铰接件 自由端 工位 划片 裂片 受力 传递 干涉 | ||
本发明提供一种太阳能电池片裂片装置,第一吸盘和第二吸盘通过铰接件连接,并能在驱动装置提供和传动机构传递的作用力下绕公共旋转轴线转动,从而使吸附于第一吸盘和第二吸盘底面的吸附面上的太阳能电池片裂片,还包括用于在划片工位和下料工位之间转动的旋转臂,旋转臂的自由端通过固定架与吸盘组件连接;传动机构包括压板,压板位于第一吸盘和第二吸盘上方,在驱动装置的带动下完成下压和上移的动作,使得第一吸盘和第二吸盘在压板下压时与压板接触并受力转动、在压板上移时通过回位组件回位。本发明能够在电池片转移的过程中实现掰片,结构简单、占用空间小,并降低了对加工工位的干涉。
技术领域
本发明属于太阳能电池片加工技术领域,具体涉及一种太阳能电池片裂片装置。
背景技术
世界能源短缺,环境污染日趋严重,可再生能源的重要性和必要性更加凸显。光伏发电日益受到人们的青睐,太阳能电池的需求量增加,迫使人们不断寻求提升太阳能电池组件的发电功率的技术。
在电池片发电效率一定的情况下,通过对电池片裂片后再焊接的方法,可以提高组件的发电功率。现有技术在进行太阳能电池片的裂片时,通常采用激光束将电池片沿待裂片位置进行一定深度的划线,然后采用机械力将其沿划线部位掰断。现有技术出现了多种形式裂片装置,最初的裂片装置仅有掰片功能,需要再将完成掰片的电池片运送至下一工位。为了提高加工效率,裂片装置开始兼具电池片转移功能,可以将完成激光划线的电池片在转移的过程中完成掰片。
中国专利CN105826254A公开了一种裂片装置,包括两个吸盘部,两个吸盘部通过铰链装置铰接,通过连杆驱动装置驱动两个吸盘部围绕公共旋转轴线旋转,完成对吸附于其上的电池片的裂片。说明书中公开此装置可以与取料机械手组合,在激光划线完成后的取料过程中同时完成裂片。但是,其结构复杂,连杆驱动装置设置在吸盘部的上方,且占据空间大,且还需要和机械手做组合才能实现在取料过程中完成裂片的功能。
中国专利CN207217570U公开了一种电池片掰片装置及掰片系统,其掰片装置包括第一和第二吸附板,二者通过转轴转动连接,驱动机构的驱动单元驱动传动单元朝向第一吸附板和第二吸附板的方向移动,带动第一吸附板和第二吸附板绕转轴转动,完成吸取和掰片状态的切换,掰片装置固定在旋转机构上,在取料过程中的同时完成裂片。但是,这种装置同样存在结构复杂,占据空间大等问题。同时,由于转轴低于吸附板的底部,导致掰片装置在随旋转机构转动至取片位上方时,会和取片位形成干涉。
发明内容
本发明要解决的技术问题是:提供一种太阳能电池片裂片装置,结构简单、占用空间小,能够在电池片转移的过程中实现掰片,并且不会对加工工位产生干涉。
本发明为解决上述技术问题所采取的技术方案为:一种太阳能电池片裂片装置,包括吸盘组件、驱动装置和传动机构;吸盘组件包括第一吸盘、第二吸盘和铰接件,相互并列设置的第一吸盘和第二吸盘通过铰接件连接,并能在驱动装置提供和传动机构传递的作用力下绕公共旋转轴线转动,从而使吸附于第一吸盘和第二吸盘底面的吸附面上的太阳能电池片裂片;其特征在于:
本装置还包括用于在划片工位和下料工位之间转动的旋转臂,旋转臂的自由端通过固定架与吸盘组件连接;
所述的传动机构包括压板,压板位于第一吸盘和第二吸盘上方,在驱动装置的带动下完成下压和上移的动作,使得所述的第一吸盘和第二吸盘在压板下压时与压板接触并受力转动、在压板上移时通过回位组件回位;
所述的铰接件包括第一铰接件和第二铰接件,分别设置在第一吸盘和第二吸盘与公共旋转轴线垂直的两侧面,公共旋转轴线为第一、第二铰接件的旋转点之间的连线,且该连线低于吸附面。
按上述方案,所述的第一铰接件为离旋转臂较近的铰接件,包括第一旋转销轴和2个第一连接臂;其中第一旋转销轴与所述的固定架连接;2个第一连接臂的一端分别与第一、第二吸盘固定连接,另一端分别与第一旋转销轴的旋转面转动连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造