[发明专利]一种无底层取向超薄带母材及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201810906707.7 申请日: 2018-08-10
公开(公告)号: CN109112395B 公开(公告)日: 2020-02-07
发明(设计)人: 高洁;杨富尧;何承绪;刘洋;程灵;吴雪;马光;韩钰;陈新 申请(专利权)人: 全球能源互联网研究院有限公司
主分类号: C22C38/02 分类号: C22C38/02;C22C38/04;C22C38/16;C22C38/06;C22C38/60;C21D8/12
代理公司: 11250 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 代理人: 李静
地址: 102209 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 制备 超薄带 母材 晶粒 高温退火 绝缘底层 取向 酸洗 热轧 制备技术领域 二次再结晶 硅钢 防潮处理 母材原料 取向硅钢 软磁材料 生产效率 脱碳退火 原始母材 磁感性 隔离层 隔离剂 基板 冷轧 连铸 铁损 涂覆 脱碳 改进
【权利要求书】:

1.一种超薄带母材,其特征在于,以质量百分比计,其原料组成为:C:0.035~0.075%,Si:2.8%~3.4%,Cu:0.20~0.45%,Sn:0.1~0.2%,Als:0.02%~0.03%,S:0.02~0.03%,Mn:0.04~0.06%,N:0.005~0.01%,Sb:0.03~0.09%,余量为Fe;

其制备方法包括连铸、热轧、常化、冷轧、脱碳退火、涂覆隔离剂和高温退火的步骤,其中,在热轧步骤,采用中温热轧,将铸坯加热至1260-1300℃,保温45-50min。

2.根据权利要求1所述的超薄带母材,其特征在于,以质量百分比计,其原料组成为:C:0.035~0.075%,Si:2.8%~3.4%,Cu:0.25~0.45%,Sn:0.1~0.2%,Als:0.02%~0.03%,S:0.02~0.03%,Mn:0.04~0.06%,N:0.005~0.01%,Sb:0.03~0.08%,余量为Fe。

3.根据权利要求1或2所述的超薄带母材,其特征在于,以质量百分比计,涂覆的隔离剂组成为:Al2O3 75~90%,MgO 3%~10%,SiO22%~8%,余量为硅酸盐。

4.根据权利要求1-3任一项所述的超薄带母材,其特征在于,还包括防潮处理步骤;优选地,所述防潮步骤中将高温退火后的钢卷用防锈纸包裹,并保存于干燥环境。

5.根据权利要求1-4任一项所述的超薄带母材,其特征在于,冷轧步骤之前还包括酸洗步骤;优选地,酸洗步骤所用酸为盐酸、硫酸中的一种。

6.根据权利要求1~5任一项所述的超薄带母材,其特征在于,在常化步骤,采用两段式常化,高温段温度1050~1100℃,时间1~20s;低温段温度为850~950℃,时间50~250s;低温段后水冷至室温。

7.根据权利要求1~6任一项所述的超薄带母材,其特征在于,在脱碳退火步骤,采用N2+H2混合气氛,露点为30~46℃,加热温度760~850℃,保温60s~180s,随后冷却。

8.根据权利要求1~7任一项所述的超薄带母材,其特征在于,在高温退火步骤,首先采用N2+H2混合气氛,H2体积百分数25~35%,快速升温至800℃,保温60min;随后通入H2并升温至1100~1200℃,在纯氢气气氛下保温3~8h,冷却至室温。

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