[发明专利]应用于装配式混凝土构件的RFID电子标签封装装置

权利要求书

1.一种应用于装配式混凝土构件的RFID电子标签封装装置，其特征在于：其包括：RFID电子标签封装装置以及固定连接装置；

所述RFID电子标签封装装置包括上、下基板，所述上基板表面设置有标签仓，所述标签仓两侧分别设置一用于填充固体胶实现密封的封装仓，所述标签仓与两所述封装仓之间设置有支撑结构；所述下基板与所述上基板互为镜像对称；所述RFID电子标签封装装置两端通过所述固定连接装置固定设置在已有装配式混凝土构件钢筋笼中相正交的两根钢筋上，形成稳定的三角结构。

2.如权利要求1所述的应用于装配式混凝土构件的RFID电子标签封装装置，其特征在于：所述上基板和下基板采用梯形结构，且所述梯形结构的下底长度不小于10cm，且不大于20cm。

3.如权利要求1所述的应用于装配式混凝土构件的RFID电子标签封装装置，其特征在于：所述RFID电子标签封装装置两端与已有钢筋笼中相正交的两根钢筋所成的角度范围均不小于30°，且不大于60°。

4.如权利要求1所述的应用于装配式混凝土构件的RFID电子标签封装装置，其特征在于：所述上基板和下基板表面的两标签仓之和的深度和大小与待装配的RFID标签相匹配。

5.如权利要求1所述的应用于装配式混凝土构件的RFID电子标签封装装置，其特征在于：所述上基板和下基板表面的支撑结构的宽度不小于2mm，高度与标签仓的深度一致。

6.如权利要求1所述的应用于装配式混凝土构件的RFID电子标签封装装置，其特征在于：所述上基板一端设置贯穿所述上基板上下两面的固定卡槽，所述上基板另一端设置有若干贯穿所述上基板上下两面的固定绑扎孔，所述下基板与所述上基板镜像对称设置。

7.如权利要求1所述的应用于装配式混凝土构件的RFID电子标签封装装置，其特征在于：所述上基板两端均设置有贯穿所述上基板上下两面的固定卡槽或固定绑扎孔，所述下基板与所述上基板镜像对称设置。

8.如权利要求1所述的应用于装配式混凝土构件的RFID电子标签封装装置，其特征在于：所述固定连接装置包括固定片和镀锌钢丝；所述固定片包括两竖直连接段、两弧形连接段以及一水平连接段，两所述竖直连接段一端分别与一弧形连接段相连，两所述弧形连接段的另一端与所述水平连接段枢接；两所述竖直连接段上设置有与所述镀锌钢丝外径相匹配的若干固定绑扎孔。