[发明专利]一种SLM设备成型腔体的气密性检测系统及其检测方法在审

专利信息
申请号: 201810900882.5 申请日: 2018-08-09
公开(公告)号: CN109000863A 公开(公告)日: 2018-12-14
发明(设计)人: 柳玉文;时云;侍倩;李鹏;杨洋;郭立杰 申请(专利权)人: 上海航天设备制造总厂有限公司
主分类号: G01M3/32 分类号: G01M3/32;G01M3/34;G01M3/28
代理公司: 上海航天局专利中心 31107 代理人: 余岢
地址: 200245 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 温度传感器 真空电磁阀 真空泵 传感器 气密性检测系统 出气电磁阀 进气电磁阀 成型腔体 触摸屏 工控机 上腔体 下腔体 有压力 联通 可编程逻辑控制器 惰性气体进气管 进气压力传感器 压力传感器 进气压力 腔体压力 上下腔体 选区熔化 测量腔 成型腔 电磁阀 进气管 腔体 打印 激光 测量 金属 检测
【权利要求书】:

1.一种SLM设备成型腔体的气密性检测系统,其特征在于,包括上腔体、下腔体、压力传感器、温度传感器、进气压力传感器、进气电磁阀、出气电磁阀、真空电磁阀、真空泵、可编程逻辑控制器、工控机、触摸屏,其中,

所述上腔体、下腔体之间联通;所述惰性气体进气管路通过进气电磁阀与下腔体联通,进气管路上安装有进气压力传感器,用来测量进气压力;

所述下腔体安装有压力传感器和温度传感器,分别用来测量腔体的压力和温度值;

所述出气电磁阀和真空电磁阀安装于上腔体上部,真空泵通过真空电磁阀与上腔体联通;

所述压力传感器、温度传感器、出气电磁阀、真空电磁阀、真空泵均与可编程逻辑控制器相连,可编程逻辑控制器和触摸屏与工控机相连。

2.根据权利要求1所述的一种SLM设备成型腔体的气密性检测系统,其特征在于,所述上腔体、下腔体之间通过管路联通。

3.根据权利要求1所述的一种SLM设备成型腔体的气密性检测系统,其特征在于,所述压力传感器和温度传感器通过G1/2螺纹安装于下腔体上,螺纹上缠有生胶带。

4.权利要求1~3中任一权利要求所述的SLM设备成型腔体的气密性检测系统的检测方法,其特征在于,包括如下步骤:

1)保压检测;

2)真空检测;

3)气路检测;

4)运行以上所有测试和传感器读数滤波处理;

5)压力、温度传感器读数滤波处理。

5.根据权利要求4所述的一种SLM设备成型腔体的气密性检测系统的检测方法,其特征在于,所述步骤1)具体包括:

(a)在触摸屏上点保压测试按钮,正式开启保压测试流程;

首先PLC判断腔体压力值是否小于等于7mbar,如果是,则直接开启进气电磁阀充入惰性气体直至腔体压力值大于等于15mbar,否则需要先打开出气电磁阀,将腔体压力值降至7mbar为止再打开进气电磁阀;

(b)从进气电磁阀关闭时刻开始保压测试流程计时,同时每隔1秒记录一次腔体压力值和温度值,然后计算前10个压力值中的最大值作为保压测试的起始压力;

(c)当成型腔体压力值小于等于7mbar时,保压测试结束,记录保压测试的时间;

(d)计算成型腔体的泄漏率;

计算时,考虑对压力测量结果进行温度补偿,根据理想气体状态方程pV=nRT(其中,p为压强,V为体积,T为温度,n为气体物质的量,R为常数),测试开始时腔体内压力值为p1,温度为T1,测试过程中腔体内压力值为p,温度为T,忽略泄露量的影响,腔体体积和腔体内部气体物质的量不变,则温度补偿后的压力为p=p1T/T1;计算泄漏率时,利用最小二乘法对保压测试过程中采集的压力温度数据序列进行线性拟合,得到的直线的斜率就是成型腔体在保压状态下的泄漏率,公式如下所示:

(e)判断成型腔体保压测试是否合格。

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