[发明专利]一种双面喷涂式导电膜及其制备方法

说明书

本发明公开了一种双面喷涂式导电膜及其制备方法，包括膜本体，所述膜本体包括基膜、位于基膜两侧的石墨烯层、位于石墨烯层两侧的封胶层，所述膜本体通过以下装置进行制作：包括出膜口、膜处理装置和卷膜轴，所述膜处理装置包括膜加工组件、热压辊组和冷压辊组，所述膜加工组件包括第一膜加工组件和第二膜加工组件，所述第一膜加工组件和第二膜加工组件包括依次连接的光滑碾压辊组、粗糙碾压辊组、石墨烯喷嘴组和紫外激光发射器组。本发明制作方法工艺简单，满足高附着力要求产品的需要，经过两次喷洒石墨烯胶液，两次次辊压，使得膜本体紧密而结实，激光烘干防止喷洒的石墨烯胶液脱落，大大提高导电膜的导电性能。

技术领域

本发明涉及导电膜领域，尤其涉及一种双面喷涂式导电膜及其制备方法 。

背景技术

导电膜，是具有导电功能的薄膜，作为用于在基材上形成导电电路的材料，已知含有银粉、铜粉等导电填料的导电涂料(有时称为导电糊剂、导电油墨等)，广泛地供于实用。一般用印刷等方法将导电涂料涂 布于基材上之后，通过烧结而制成导电膜。

石墨烯是由单层碳原子构成的具有蜂窝状结构的一种新型二维碳材料。石墨烯具有优异的导电性，电导率是铜的1.6倍；石墨烯对近红外、可见光及紫外光 均具有优异的透过性，单层石墨烯的透光性达97.7％；石墨烯的强度可达130GPa， 是钢的100多倍，并具有优异的柔韧性、热稳定性和化学稳定性。因此，石墨烯作为透明导电膜可以充分发挥其结构与性能优势。

本发明参考专利号CN201410709308.3 公开了一种稳定掺杂的大面积石墨烯透明导电膜规模化制备方法，具体为一种稳定掺杂的大面积石墨烯透明导电膜规模化制备方法。该方法通过夹层结构提高石墨烯透明导电膜的掺杂效果和稳定性，掺杂剂与石墨烯的本征表面直接接触并位于石墨烯与透明基体之间。首先在初始基体上的石墨烯表面或透明基体表面形成掺杂剂，然后将石墨烯、掺杂剂和透明基体进行结合，最后将石墨烯与初始基体分离，从而制备出稳定掺杂的大面积石墨烯透明导电膜。石墨烯作为掺杂剂的外层保护膜，提高掺杂的稳定性；石墨烯的本征表面与掺杂剂直接接触，避免杂质对两者之间界面的污染，改善掺杂剂的掺杂效果，从而提高薄膜的导电性。将石墨烯的转移和掺杂过程合二为一，易于实现规模化制备。

专利号CN201710078907.3公开了一种电镀金属增强透明导电膜及其制备方法，该发明包括以下步骤：先在基材的表面制备一层透明导电层，然后采用电镀方法在透明导电层上沉积金属层，并进行后处理得到电镀金属增强透明导电膜；其中，所述金属层的金属与透明导电层的材料的质量配比为0.001~500：1，所述基材的表面为平面、曲面或不规则表面。采用该发明的技术方案，利用电镀技术，可消除接触电阻，实现欧姆接触，显著增强透明导电膜的透光性和导电性能，而且膜的耐温性能十分突出，还具有很好的附着力，工艺方法简单、成本低廉、重复性好且高效，具有良好的工业应用前景。

专利号CN201610907841.X 公开了一种透明导电膜的制作方法、透明导电膜和触控屏，制作方法包括：利用模具在透明绝缘衬底的一面上压印形成连续的凹槽；在透明绝缘衬底的一面上涂覆胶状物，利用模具对远离透明绝缘衬底的一面进行压印，使其固化后形成凹槽；向凹槽中填充导电材料，形成导电层。

上述发明虽然导电性能增强，但是均存在一个缺陷，电镀的金属层或涂覆的胶状物容易脱落，附着力不好。

基于上述原因，有必要设计一种工艺方法简单、成本低廉、附着力好、导电性能优异的导电膜。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术存在的以上问题，提供一种双面喷涂式导电膜及其制备方法，其制作方法工艺简单，满足高附着力要求产品的需要，经过两次喷洒石墨烯胶液，两次次辊压，使得膜本体紧密而结实，激光烘干防止喷洒的石墨烯胶液脱落，大大提高导电膜的导电性能。

为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本发明通过以下技术方案实现：