[发明专利]一种生物基全降解抗菌保鲜袋及其制备方法在审
申请号: | 201810899804.8 | 申请日: | 2018-08-09 |
公开(公告)号: | CN109367172A | 公开(公告)日: | 2019-02-22 |
发明(设计)人: | 束建军 | 申请(专利权)人: | 束建军 |
主分类号: | B32B27/08 | 分类号: | B32B27/08;B32B27/28;B32B27/36;B32B27/20;B32B9/04;B32B33/00;C08L67/02;C08L3/02;C08L23/08;C08K5/098;C08L5/08;C08K5/00;C08K5/09 |
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地址: | 212300 江苏省镇*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 保鲜袋 全降解 生物基 全生物降解材料 氨基 断裂伸长率 抗菌保鲜袋 白色污染 保鲜效果 共混改性 抗菌功能 抗菌效果 生物降解 葡聚糖 脱氧 吹塑 共挤 拉伸 两层 制备 | ||
本发明通过共混改性的方式将抗菌效果突出的β‑(1,4)‑2‑氨基‑2‑脱氧‑D‑葡聚糖与多种全生物降解材料巧妙结合,采用两层共挤的工艺吹塑制得具有抗菌功能的生物基全降解保鲜袋。该保鲜袋拉伸强度超过30 MPa,断裂伸长率可达200%以上,保鲜效果优于PE保鲜袋,而且可以全生物降解,对于解决传统保鲜袋造成的“白色污染”问题具有十分重要的意义。
技术领域
本发明属于全生物降解材料技术领域,涉及一种全生物降解保鲜袋,具体涉及一种生物基全降解抗菌保鲜袋及其制备方法。
背景技术
保鲜袋主要用于保藏蔬菜、水果、谷物、熟食以及其他食物,用以延长食物的保质期,在日常生活中应用十分广泛。目前大量使用的保鲜袋是由聚乙烯(PE)、聚氯乙烯(PVC)、聚偏二氯乙烯(PVDC)等不可降解的材料制备而成,其废弃后可残存于自然界中上百年而不降解,给自然环境造成了严重的负担。
壳聚糖是一种新型果蔬、肉类食品的绿色保鲜材料,与传统的PE、PVDC等保鲜膜袋相比,壳聚糖保鲜膜可完全生物降解,且壳聚糖具有天然抑菌性,可抑制食品表面的多种真菌、细菌,以延长食品贮藏期,起到保鲜作用,目前,壳聚糖已在食品保鲜领域得到了广泛应用。但鉴于壳聚糖的材料特性,壳聚糖保鲜膜多通过湿法进行制备,不仅生产成本较高,且效率很低;另外,单纯的壳聚糖保鲜膜力学强度不佳,脆性严重,这也在很大程度上限制了其应用范围。
发明内容
为了解决现有技术中存在的缺陷与不足,本发明采用如下技术方案:一种生物基全降解抗菌保鲜袋,其特征在于:所述保鲜袋材质选用内、外两层共挤膜,其中外层选用聚乳酸/聚丁二酸丁二醇酯(PLA/PBS)改性膜,内层选用热塑性淀粉/聚丁二酸丁二醇酯(TPS/PBS)改性膜。
进一步地,所述聚乳酸/聚丁二酸丁二醇酯(PLA/PBS)改性膜由以下质量分数的原料组成:PLA 20~30份,PBS 70~80份,反应性相容剂0.2~0.5份,乙烯-醋酸乙烯共聚物1份,硬脂酸钙0.2份,抗氧剂BHT 0.2份。
进一步地,所述热塑性淀粉/聚丁二酸丁二醇酯(TPS/PBS)改性膜由以下质量分数的原料组成:PBS 73份,玉米淀粉20份,β-(1, 4)-2- 氨基- 2- 脱氧-D-葡聚糖0.1~1份,硬脂酸0.2份,甘油4份,二甘醇1份,丁二酸0.5份,乙烯-丙烯酸共聚物2份,过氧化二异丙苯0.05份,油酸酰胺0.1份。
进一步地,所述反应性相容剂选用PB1398Q,TNK-10,FT-1027中的任意一种。
进一步地,本发明还提供一种生物基全降解抗菌保鲜袋的制备方法,其特征在于:包括如下步骤:
(1)将PLA,PBS,反应性相容剂,乙烯-醋酸乙烯共聚物,硬脂酸钙,抗氧剂BHT通过拌料机混合均匀后加入到平行双螺杆挤出机中,熔融共混并风冷切粒,制备出聚乳酸/聚丁二酸丁二醇酯(PLA/PBS)改性料;
(2)将PBS,玉米淀粉,β-(1, 4)-2- 氨基- 2- 脱氧-D-葡聚糖,硬脂酸,甘油,二甘醇,丁二酸,乙烯-丙烯酸共聚物,过氧化二异丙苯,油酸酰胺通过高混机混合均匀后加入到平行双螺杆挤出机中,熔融共混并风冷切粒,制备出热塑性淀粉/聚丁二酸丁二醇酯(TPS/PBS)改性料;
(3)将步骤(1)制备的聚乳酸/聚丁二酸丁二醇酯(PLA/PBS)改性料和步骤(2)制备的热塑性淀粉/聚丁二酸丁二醇酯(TPS/PBS)改性料通过两层共挤吹膜机吹制出外层为聚乳酸/聚丁二酸丁二醇酯(PLA/PBS)改性膜、内层为热塑性淀粉/聚丁二酸丁二醇酯(TPS/PBS)改性膜的两层共挤膜;
(4)将步骤(3)制备的两层共挤膜通过制袋机做成平口连卷袋。
进一步地,步骤(1)中所述的双螺杆挤出机1-10区的温度分别为140℃,165℃,170℃,170℃,170℃,170℃,170℃,165℃,165℃,165℃,机头温度为165℃。
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