[发明专利]一种散热片

说明书

本发明属于电子元件散热技术领域，公开了一种散热片，包括导热金属片以及分别设于导热金属片两个侧面上的第一液态金属层和第二液态金属层。本发明所提供的一种散热片，具有高导热系数、强浸润性、安全稳定性的特点，可以将散热片置于电脑手机等电子器件的CPU上，改善其散热。

技术领域

本发明属于电子元件散热技术领域，具体涉及一种散热片。

背景技术

现在常用的手机电脑CPU散热辅助装置是在CPU上涂硅脂，但是硅脂时间长会风干脱落，或者是在CPU上涂常规液态金属，但是由于是液态，容易发生泄漏，造成短路。

CPU与散热器的表面粗糙不平，空隙率超过90％，空气的导热系数极低，为0.023W/m·k，所以需要导热界面材料(TIM)取代空气。

传统TIM由高导热率填料，如石墨烯，碳纳米管，BN等填充在聚合物中的，但是由于聚合物导热率极低，阻碍了热传导。

总体来说市面上报道的TIM的热导率都不超过5W/m·k，传统热界面材料有限的热导能力成为制约系统稳定性以及硬件寿命瓶颈问题。

发明内容

为了解决现有技术存在的上述问题，本发明目的在于提供一种新型的散热片。

本发明所采用的技术方案为：

一种散热片，包括导热金属片以及分别设于导热金属片两个侧面上的第一液态金属层和第二液态金属层。

优选地，所述第一液态金属层和第二液态金属层的熔点均为40-70℃。

优选地，所述第一液态金属层的材质为铟锡铋铝合金。

优选地，所述第二液态金属层的材质为铟锡铋铝合金。

优选地，所述铟锡铋铝合金包括49-56.5％质量百分比的铟、10.0-16.5％质量百分比的锡、30-36％质量百分比的铋和1-1.5％质量百分比的铝。

优选地，所述导热金属片的材质为铟。

优选地，所述第一液态金属层的厚度为0.03-0.07mm，第二液态金属层的厚度为0.03-0.07mm。

优选地，所述第一液态金属层背离导热金属片的一面凸设有花纹，第二液态金属层背离导热金属片的一面凸设有花纹。

本发明的有益效果为：

本发明所提供的一种散热片，具有高导热系数、强浸润性、安全稳定性的特点，可以将散热片置于电脑手机等电子器件的CPU上，改善其散热。

附图说明

图1是本发明散热片的剖面图。

图2是散热片试样1的浸润性测试结果图。

图3是散热片试样2的浸润性测试结果图。

图4是散热片的热阻测试结果图。

图5是对比测试1的测试结果图。

图6是对比测试2中手机装有导热垫片时CPU和后盖的温度曲线图。

图7是对比测试2中手机装有散热片时CPU和后盖的温度曲线图。

图中：1-第一液态金属层；2-导热金属片；3-第二液态金属层。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对本发明做进一步阐释。