[发明专利]电镀液添加剂的添加控制方法及装置、终端和存储介质

说明书

本发明公开了一种电镀液添加剂的添加控制方法及装置、终端和存储介质，其中，电镀液添加剂的添加控制方法包括如下步骤：获取电镀槽中的电镀液的温度；获取电镀槽的工作电流；根据电镀液的温度和电镀槽的工作电流控制添加剂的添加量。根据电镀液温度和电镀槽的工作电流准确控制添加剂的添加量，能够在保证电镀液中有足够的添加剂保障电镀产品的品质的同时，解决由于添加过量的添加剂导致的电镀电耗增加，添加剂浪费的问题。

技术领域

本发明涉及电镀技术领域，尤其涉及到一种电镀液添加剂的添加控制方法、电镀液添加剂的添加控制装置、终端和计算机可读存储介质。

背景技术

电镀液通常是由欲镀金属盐(主盐)和络合剂、导电盐、酸碱度(pH值)调整盐等辅助剂组成的。电镀技术发展到当代，以上成分现在只能说是电镀液的基础成分或叫基础液，一个完整的电镀配方还必须有各种新添加的成分，这些成分的用量很少，但作用却非常大，很多电镀液如果没有这些成分的加入，根本就不可能镀出合格和有价值的镀层。这些各种添加到镀槽中的化学物质被统称为电镀添加剂。电镀添加剂大体上可分为无机添加剂和有机添加剂两大类，现在基本上已经是以有机添加剂为主。细分起来可以分为光亮剂、辅助光亮剂、结晶细化剂、柔软剂、走位剂等。

充足的的添加剂用量是高品质电镀产品的必要要素之一，添加剂不足会造成产品表面结粒，结构疏松，产品杂质含量升高，外观不良等问题，因而，现有技术中通过人工添加剂时，大多会添加多于需求量的添加剂，但是添加剂加入过量会使槽电压升高，电流效率降低，从而增加了电耗，同时，还会导致添加剂的浪费。

发明内容

因此，本发明要解决的技术问题在于解决现有技术中通过人工添加添加剂的方法添加过量的添加剂，将会导致电耗增加，添加剂浪费的问题。

为此，根据第一方面，本发明提供了一种电镀液添加剂的添加控制方法，包括如下步骤：获取电镀槽中的电镀液的温度；获取电镀槽的工作电流；根据电镀液的温度和电镀槽的工作电流控制添加剂的添加量。

可选地，根据电镀液的温度和电镀槽的工作电流控制添加剂的添加量包括：当电镀液的温度升高时，增大添加剂的添加量；和/或，当电镀槽的工作电流增大时，增大添加剂的添加量。

可选地，电镀槽的工作电流为用以给电镀槽供电的若干个整流器的电流之和。

可选地，电镀液添加剂的添加控制方法还包括如下步骤：获取添加剂槽中的添加剂的液位；当液位低于预设液位阈值时，控制报警装置发出报警信息；根据添加剂的添加量和添加剂的液位监测添加剂的添加装置的运行状态。

根据第二方面，本发明提供了一种电镀液添加剂的添加控制装置，包括：电镀槽，其内设有电镀液，用以对处于电镀液中的待镀对象进行电镀；可编程逻辑控制器，其与电镀液中的添加剂的添加计量泵驱动器相连接，用以根据电镀液的温度和电镀槽的工作电流控制添加剂的添加量。

可选地，电镀液添加剂的添加控制装置还包括：温度传感器，其设置在电镀槽内并置于电镀液中，用以测量电镀液的温度；温度传感器与可编程逻辑控制器相连接，用以将测量的温度数据传输给可编程逻辑控制器。

可选地，镀液添加剂的添加控制装置还包括：若干个整流器，其与电镀槽相连接，用以给电镀槽供电；若干个整流器均与可编程逻辑控制器相连接，用以将电流数据传输给可编程逻辑控制器。

可选地，电镀液添加剂的添加控制装置还包括：液位传感器，其设置在添加剂槽内并置于添加剂中，用以测量添加剂的液位；液位传感器与可编程逻辑控制器相连接，用以将测量的液位数据传输给可编程逻辑控制器。

根据第三方面，本发明提供了一种终端，包括：至少一个处理器；以及与至少一个处理器通信连接的存储器；其中，存储器存储有可被一个处理器执行的指令，指令被至少一个处理器执行，以使至少一个处理器执行如第一方面中的任意一项所述的方法。