[发明专利]抛光垫及其制备方法、应用有效
| 申请号: | 201810896688.4 | 申请日: | 2018-08-08 |
| 公开(公告)号: | CN110815037B | 公开(公告)日: | 2021-07-30 |
| 发明(设计)人: | 朱顺全;车丽媛;张季平;吴晓茜 | 申请(专利权)人: | 湖北鼎龙控股股份有限公司;湖北鼎汇微电子材料有限公司 |
| 主分类号: | B24B37/20 | 分类号: | B24B37/20;B24B37/24;B24B37/26;B24D18/00 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 430057 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 抛光 及其 制备 方法 应用 | ||
1.一种抛光垫的制备方法,其特征在于,所述抛光垫具有抛光层,所述抛光层具有中心抛光区、环绕所述中心抛光区依次设置的一个或一个以上的中间抛光区以及环绕所述中间抛光区设置的外缘抛光区,且所述中心抛光区为圆形,所述中间抛光区为环形,所述外缘抛光区为环形;所述抛光层的肖氏硬度沿所述中心抛光区至所述外缘抛光区的方向依次减小,相邻两个抛光区肖氏硬度梯度为0.5-5D;
所述抛光层的原料包括如下质量份数的各组分:100份的异氰酸酯封端的预聚物、20-25份的固化剂和1.7-2.6份的中空微球体;
所述制备方法使用的模具具有与所述抛光垫的结构尺寸对应的圆环侧壁,所述制备方法包括如下步骤:
(1)将能够制得对应硬度的抛光区的浇注组合物浇注至模具的最内圈圆环侧壁围成的内腔中,固化,脱模,表面打磨,得圆柱块体;
(2)将步骤(1)所得的圆柱块体置于与所述最内圈圆环侧壁相邻的圆环侧壁内,并与所述相邻的圆环侧壁形成环状内腔,再向所述环状内腔内浇注能够制得对应硬度的抛光区的浇注组合物,固化,脱模,表面打磨,得圆柱块体;
(3)以此类推,依次浇注直至最外圈圆环侧壁与前次固化所得的圆柱块体之间形成的环状内腔内的浇注组合物完成固化,脱模,表面打磨,即得固化块体;
(4)将所述固化块体进行切片,即得一体成型抛光垫。
2.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,相邻两个抛光区肖氏硬度梯度为0 .6-3D。
3.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,相邻两个抛光区肖氏硬度梯度为1-3D。
4.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,相邻两个抛光区肖氏硬度梯度为0.6-1.6D。
5.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,相邻两个抛光区肖氏硬度梯度为0.7D、0.8D、0.9D、1D、1.1D、1.2D、1.3D、1.4D或1.5D。
6.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,各抛光区的肖氏硬度为40-70D;
和/或,所述中心抛光区的肖氏硬度为60-70D;
和/或,所述外缘抛光区的肖氏硬度为40-60D。
7.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,各抛光区的肖氏硬度为58-65D。
8.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述外缘抛光区的肖氏硬度为57.8-58.6D。
9.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述中心抛光区的肖氏硬度为60-70D,所述外缘抛光区的肖氏硬度为57.8-58.6D,相邻两个抛光区的肖氏硬度梯度为0.6-1.6D。
10.如权利要求1-9任一项所述的制备方法,其特征在于,所述中间抛光区的数量为4-13个。
11.如权利要求1-9任一项所述的制备方法,其特征在于,所述中间抛光区的数量为4-8个。
12.如权利要求1-9任一项所述的制备方法,其特征在于,所述中间抛光区的数量为6-8个。
13.如权利要求1-9任一项所述的制备方法,其特征在于,所述抛光垫的直径为50-90cm。
14.如权利要求1-9任一项所述的制备方法,其特征在于,所述抛光垫的直径为60-100cm。
15.如权利要求1-9任一项所述的制备方法,其特征在于,所述抛光垫的直径为70-85cm。
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