[发明专利]抛光垫及其制备方法、应用有效
| 申请号: | 201810896250.6 | 申请日: | 2018-08-08 |
| 公开(公告)号: | CN110815038B | 公开(公告)日: | 2021-06-04 |
| 发明(设计)人: | 朱顺全;车丽媛;张季平;吴晓茜 | 申请(专利权)人: | 湖北鼎龙控股股份有限公司;湖北鼎汇微电子材料有限公司 |
| 主分类号: | B24B37/26 | 分类号: | B24B37/26;B24D11/00 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 430057 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 抛光 及其 制备 方法 应用 | ||
1.一种抛光垫的制备方法,其特征在于,
抛光垫具有组合片和底衬,所述组合片固定于所述底衬上形成抛光层,所述抛光层具有中心抛光区、环绕所述中心抛光区依次设置的一个以上的中间抛光区以及环绕所述中间抛光区设置的外缘抛光区,且所述中心抛光区为圆形,所述中间抛光区为环形,所述外缘抛光区为环形;相邻两个抛光区之间均形成环状缝隙,所述环状缝隙用于接收抛光过程中的抛光流体;所述抛光层的肖氏硬度沿所述中心抛光区至所述外缘抛光区的方向依次减小;相邻两个抛光区肖氏硬度梯度为0.5-5D;
所述制备方法使用的模具具有与所述抛光垫的各抛光区对应的内腔,且与所述中心抛光区对应的内腔为中心内腔,与所述中间抛光区对应的为环状中间内腔,与所述外缘抛光区对应的为环状外缘内腔,
所述抛光层的原料包括如下质量份数的各组分:100份的异氰酸酯封端的预聚物、20-25份的固化剂和1.0-2.4份的中空微球体;
所述制备方法包括如下步骤:
(1)向所述中心内腔、各所述环状中间内腔及所述环状外缘内腔内分别浇注能够制得对应硬度的抛光区的浇注组合物,固化,得固化块体;
(2)将所述固化块体与所述模具分离,先沿所述固化块体的径向切割,得薄片,再沿着不同硬度抛光区之间的分界线切割从而得到不同硬度的组合片;
(3)将所述组合片按对应的硬度固定在所述底衬上,即得镶嵌式抛光垫。
2.如权利要求1所述的抛光垫的制备方法,其特征在于,相邻两个抛光区肖氏硬度梯度为0.9-3D。
3.如权利要求1所述的抛光垫的制备方法,其特征在于,相邻两个抛光区肖氏硬度梯度为1-3D或0.9-2.1D。
4.如权利要求1所述的抛光垫的制备方法,其特征在于,相邻两个抛光区肖氏硬度梯度为1D、1.1D、1.2D、1.3D、1.4D、1.5D、1.6D、1.9D、2D或2.1D。
5.如权利要求1所述的抛光垫的制备方法,其特征在于,各抛光区的肖氏硬度为40-70D。
6.如权利要求5所述的抛光垫的制备方法,其特征在于,所述中心抛光区的肖氏硬度为60-70D;
和/或,所述外缘抛光区的肖氏硬度为40-62D。
7.如权利要求1所述的抛光垫的制备方法,其特征在于,各抛光区的肖氏硬度为60-70D。
8.如权利要求1所述的抛光垫的制备方法,其特征在于,所述外缘抛光区的肖氏硬度为60-62D。
9.如权利要求1所述的抛光垫的制备方法,其特征在于,所述中心抛光区的肖氏硬度为60-70D,所述外缘抛光区的肖氏硬度为60-62D,相邻两个抛光区的肖氏硬度梯度为0.9-2.1D。
10.如权利要求1-9中任一项所述的抛光垫的制备方法,其特征在于,所述中间抛光区的数量为4-13个。
11.如权利要求1-9中任一项所述的抛光垫的制备方法,其特征在于,所述中间抛光区的数量为5-8个。
12.如权利要求1-9中任一项所述的抛光垫的制备方法,其特征在于,所述中间抛光区的数量为6-8个。
13.如权利要求1-9中任一项所述的抛光垫的制备方法,其特征在于,所述中心抛光区的直径为2-15cm;
和/或,除所述中心抛光区之外的各抛光区的宽度为2-15cm。
14.如权利要求13所述的抛光垫的制备方法,其特征在于,所述中心抛光区的直径为10-15cm。
15.如权利要求13所述的抛光垫的制备方法,其特征在于,和/或,除所述中心抛光区之外的各抛光区的宽度为2.5-15cm。
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