[发明专利]微电子器件封装焊接机

说明书

本发明公开了一种微电子器件封装焊接机，属于微电子技术领域。微电子器件封装焊接机包括：输送装置、盖板装置、焊接装置以及裁切装置，基板上设置有至少一个菱形框架，其中：输送装置将基板输送至上料工序处；基板上的每个菱形框架中装入一个微电子器件后，输送装置将装载有微电子器件的基板输送至盖板工序；盖板装置在基板上端盖上盖板，盖板朝向基板的一面上设置有至少一组焊盘，每组焊盘组成菱形；焊接装置融化盖板上每一组焊盘，使基板上每一个菱形框架被焊接至盖板上组成待裁切组件；裁切装置裁切待裁切组件，使裁切出的每个单位包括菱形框架、基板的部分、盖板的部分组成一个封装后的微电子器件；解决了芯片封装工作效率低的问题。

技术领域

本发明涉及微电子技术领域，特别涉及一种微电子器件封装焊接机。

背景技术

手机、电视、可穿戴设备等消费电子产品快速发展，在功能日趋强大的同时，电子产品的体积却越来越轻薄。这有赖于各种微电子器件芯片尺寸和封装尺寸的不断减小。

然而，在微电子器件的封装过程中，由于微电子器件芯片尺寸和封装尺寸都在减小，利用单个基板封装单个芯片的操作难度高、工作效率低。

发明内容

为了解决现有技术中单个基板封装单个芯片的操作难度高、工作效率低的问题，本发明实施例提供了一种微电子器件封装焊接机。所述微电子器件封装焊接机包括：至少一个用于输送基板的输送装置、盖板装置、焊接装置以及裁切装置，所述基板上设置有至少一个菱形框架，所述菱形框架用于容纳并限位微电子器件，其中：

所述输送装置将所述基板输送至上料工序处；

所述基板上的每个菱形框架中装入一个微电子器件后，所述输送装置将装载有微电子器件的基板输送至盖板工序；

所述盖板装置在所述基板上端盖上盖板，所述盖板朝向所述基板的一面上设置有至少一组焊盘，每组焊盘组成菱形；

所述焊接装置融化所述盖板上每一组焊盘，使所述基板上每一个菱形框架被焊接至所述盖板上组成待裁切组件；

所述裁切装置裁切所述待裁切组件，使裁切出的每个单位包括菱形框架、所述基板的部分、所述盖板的部分组成一个封装后的微电子器件。

可选的，所述输送装置包括承载台、动力装置以及滚轮，其中：

所述承载台用于承载所述基板，所述承载台上设置有压力传感器；

所述承载台在所述压力传感器检测到的压力值升高且升高后的压力值高于预定数值时，所述动力装置驱动滚轮滚动使所述输送装置按照输送路线移动至所述上料工序处。

可选的，所述微电子器件封装焊接机还包括控制组件，所述控制组件与所述输送装置相连接，其中：

所述输送装置按照预设路线移动至所述上料工序处之前，向所述控制组件发送查询请求；

所述控制组件在接收到所述查询请求时，根据多个上料工序对应的参考上料时长、待上料基板的数量，从所述多个上料工序中为所述输送装置确定出目标上料工序，向所述输送装置发送携带有所述目标上料工序的标识的查询结果；

所述输送装置按照所述目标上料工序对应的输送路线移动至所述目标上料工序处。

可选的，根据多个上料工序对应的参考上料时长、待上料基板的数量，从所述多个上料工序中为所述输送装置确定出目标上料工序，包括：

根据每个上料工序对应的参考上料时长、待上料基板的数量确定出所述输送装置在所述每个上料工序处上料等待时长；

将上料等待时长最小的上料工序确定为目标上料工序。

可选的，所述盖板背向所述基板的一面上设置有裁切线，所述裁切线可以为反光材料，所述裁切装置的裁切刀的刀面上设置有感光组件，其中：