[发明专利]一种背面钝化的晶体硅太阳能电池及其制备方法有效
申请号: | 201810895722.6 | 申请日: | 2018-08-08 |
公开(公告)号: | CN109087965B | 公开(公告)日: | 2020-07-17 |
发明(设计)人: | 黄仕华;周理想;池丹;陆肖励 | 申请(专利权)人: | 浙江师范大学 |
主分类号: | H01L31/049 | 分类号: | H01L31/049;H01L31/0216;H01L31/18;H01L31/0304 |
代理公司: | 杭州之江专利事务所(普通合伙) 33216 | 代理人: | 朱枫 |
地址: | 321004 *** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 背面 钝化 晶体 太阳能电池 及其 制备 方法 | ||
本发明公开了一种背面钝化的晶体硅太阳能电池及其制备方法,以氧化钼作为p型晶体硅钝化层和空穴传输层,具有如下的结构:Ag/SiNx/n‑c‑Si/p‑c‑Si/SiO2/MoO3/Al/Ag,其中x=0.9~1.2,n‑c‑Si为磷掺杂的n型晶体硅。本发明利用氧化钼取代氧化铝作为p型晶体硅电池的背面钝化材料,不仅可以大幅降低了电池背面的复合,同时也可以作为p型晶体硅电池的空穴传输层,因此,在电池的实际生产工艺中不像PERC电池那样需要激光开孔来保证载流子的传输,这就达到了既能降低晶体硅的背面复合、又同时避免了激光开孔带来的负面影响。
技术领域
本发明属于太阳能电池领域,具体涉及背面钝化的晶体硅太阳能电池及其制备方法。
背景技术
在太阳能电池中,光生载流子的分离、输运和收集对电池整体性能的提高很关键。减少光生载流子在晶体硅(c-Si)体内和表面的复合对提高载流子的收集效率至关重要,尤其是当硅片的少子扩散长度与硅片的厚度相当或超过硅片厚度时,硅片表面的复合对电池特性的影响比体内复合大得多,因此,表面钝化是晶体硅太阳能电池设计和优化的关键。目前,采用氮化硅薄膜作为p型晶体硅电池正面的减反层和钝化层,除了可以饱和表面悬挂键、降低界面态外,氮化硅还通过自身的正电荷,减少电池正发射层中的少子浓度,从而降低了表面复合速率。随着晶体硅电池正面的钝化效果和接触性能得到不断的优化和提高,电池的背表面的复合已经引起了光伏产业界的普遍关注。在传统丝网印刷的晶体硅电池中,铝背场效应虽然可以降低少子浓度,减少复合,但仍然无法与采用介质层带来的钝化效果相媲美。
氧化铝拥有与氮化硅相反的负电荷,除了可以钝化背表面缺陷、降低界面态密度、起到化学钝化作用之外,还具有场效应钝化效果,从而大幅降低了p型晶体硅电池背面的复合。钝化发射极背面接触(PERC)晶体硅电池拥有相对完善的背面钝化结构,已经开始逐步走向产业化。目前,量产单晶硅和多晶硅PERC电池的峰值效率世界记录分别是22.61%和21.25%。相比其他高效电池技术,PERC电池具有明显的成本优势,是下一代高效太阳能电池最强有力的竞争者。
相对于常规电池,目前PERC技术主要增加了背钝化和激光开孔两个工艺环节。在实际PERC电池的生产工艺过程中,首先对电池背面进行激光开孔,然后在孔内区域印刷银浆,在其它区域上印刷铝浆,最后烧结形成背面银电极和铝背场。在烧结过程中,银浆对激光开孔内的硅基体进行烧蚀,增加了复合中心,降低了少子寿命,从而影响电池效率。同时,背面激光消融以及不均匀铝背场导致的应力,使得电池片产生隐裂与裂纹的概率大大增加。另外,由于开孔限制了载流子的传输路径,使之偏离垂直于接触面的最短路径并拥堵在开口处,增大了填充因子的损失。
发明内容
为了解决上述现有技术中存在的不足和问题,本发明提出了一种背面钝化的晶体硅太阳能电池及其制备方法,既能降低背面复合、又不需要激光开孔。
本发明采用的技术方案是这样的:一种背面钝化的晶体硅太阳能电池,其特征在于:以氧化钼作为p型晶体硅钝化层和空穴传输层,具有如下的结构:Ag/SiNx/n-c-Si/p-c-Si/SiO2/MoO3/Al/Ag,其中x=0.9~1.2,n-c-Si为磷掺杂的n型晶体硅。
本发明的另一技术方案是这样的:一种背面钝化的晶体硅太阳能电池的制备方法,包括以下步骤:
1)清洗与制绒:取电阻率为0.5~1.5Ω.cm,厚度为180μm,尺寸为4×4cm2的单晶硅片,首先将硅片先后浸入丙酮、无水乙醇溶液中并采用超声清洗10min,去除表面油渍和污物;然后在浓度为30%的氢氧化钠溶液中在80℃温度下水浴处理20min,去除表面损伤层;最后,在硝酸/氢氟酸/冰醋酸溶液(体积比为3:3:1)中溶液中在常温下腐蚀120s,对表面进行化学抛光,获得平整表面,然后用去离子水反复冲洗3次以上,并用氮气吹干;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江师范大学,未经浙江师范大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810895722.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的