[发明专利]一种发光器件及其制备方法

说明书

本申请涉及一种发光器件及其制备方法,发光器件包括：基板；设置在所述基板上的多个发光区域；设置在每一发光区域上的至少一个LED芯片；对应地设置在LED芯片上的透光胶结构；设置在基板上的多个由高反射胶水成型的反射杯；设置在多个所述反射杯上用于吸收侧光的侧光截断环，所述侧光截断环包括多个出光通道，多个所述出光通道与多个所述反射杯对应设置。本发明的制备方法便捷且成本较低，其所制备出来的发光器件的结构简单、体积小、能够独立实现小光束角度的出光、出光效率高且出光均匀。

技术领域

本发明涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种发光器件及其制备方法。

背景技术

在现有技术中，将LED芯片封装成LED封装，以确保LED芯片与基板之间的电连接，并保护LED芯片免受外来攻击(例如机械冲击，热量或湿气)的损害。另外，作为照明设备，LED封装需要满足一定的要求，以提高发光效率，实现特定的光学轮廓，并输出可见光。

COB是一种LED封装技术。在传统的COB LED封装中，多个LED芯片排列形成圆形或正方形排列。LED芯片直接固定在基板上，基板通常具有良好的导热性，并且通过金线彼此连接。然后，这些LED芯片通过基板上的正极衬垫和负极衬垫连接到电源。为了制造白色COBLED，涂覆与荧光体混合的密封剂(例如，树脂，环氧树脂)以覆盖LED芯片以形成LED的发光表面。预先形成白坝以限定发光表面的面积并防止密封剂在凝固之前溢出。可以看出，由于LED芯片直接集成到具有高导热性能的基板上，因此COB LED封装通常具有良好的散热性能。再加上简单的电路设计出光效率，COB LED封装越来越受欢迎，特别是在聚光灯，泛光灯和闪光灯的应用中。

然而，传统的COB LED封装有其自身的缺点。首先，传统的COB LED封装没有内部反射结构(例如反射杯)。如此，由密封剂中的LED芯片激发的光线在各个方向上传播，光提取效率较差。另外，由于在密封剂和空气的界面处的全反射，一些光被反射到密封剂中并被LED芯片吸收，从而进一步降低了COB LED封装的光提取效率。

其次，为了制造基于COB LED的照明装置，经常需要额外的光学部件，例如，透镜，反射镜等来聚焦输出光的光束角度。因为COB LED封装包含多个LED芯片，所以其发光表面较大，因此，为了有效地聚焦来自LED芯片的光输出，达到所需的光束角度，用于聚焦输出光的光学部件通常大于COB LED封装自身的体积，造成整个照明装置的体积较大。

相关技术中，存在用于解决上述问题的各种解决方案。例如，一种解决方案是增加COB基板上的LED芯片的密度，从而减小发光表面的尺寸。但是这种解决方案增加了基板的芯片键合区域的电流密度，会产生大量热量且不能快速散热，因此，其可能导致产品的可靠性的降低。

中国专利申请号为201310714412.7的专利提出了另一种解决方案，其公开了用于COB LED封装的硅透镜，该专利所公开的有机硅透镜具有从内侧到外侧依次布置的多个有机硅层，其中位于外层上的有机硅层的折射率小于或等于硅的折射率。树脂镜片的结构复杂性不仅增加了制造工艺的复杂性，而且增加了最终产品成本。此外，对于COB封装的LED芯片阵列而言，有机硅透镜在从位于阵列外围区域的LED芯片提取光线时比从位于中心的LED芯片提取光线的效率低。因此，提高COB LED封装的光提取效率的能力有限。

中国专利申请号为103474564的专利提出了另一种解决方案，该专利公开了一种在线路层上铺设白油层，然后采用柔性反射膜覆盖白油层，以形成反光杯的方法，每个反光杯包含单独的LED芯片。但是，如该该专利所公开的，这些反光杯的深度不超过0.4mm。当将液体密封剂分配到反光杯中时，由于毛细作用，密封剂将从反光杯溢出，因此降低产量并损害了COB LED照明设备内的光色均匀性。另外，该专利中公开的COB LED封装的发光表面与传统COB LED封装的尺寸相同，甚至更大。因此，它增加了在将COB LED封装结构并入照明设备中时提供额外的用于聚光以获得所需光束角度的光学部件的难度和成本。