[发明专利]一种FIP低硬度导电硅橡胶组合物及其制备方法

权利要求书

1.一种FIP低硬度导电硅橡胶组合物，其特征在于：包括以下成分和质量份：高粘度第一有机聚硅氧烷100质量份、低含氢量第二有机聚硅氧烷5～25质量份、白炭黑10～25质量份、水1～2质量份、白炭黑处理剂4～10质量份、铂基催化剂0.05～0.15质量份、抑制剂0.005～0.01质量份、导电填料150～300质量份、稀释剂5～50质量份、增粘剂2～10质量份、触变剂0.5～1质量份；

其中，每个高粘度第一有机聚硅氧烷分子至少含有两个链烯基；每个第二机聚硅氧烷分子至少含有两个硅键合的氢原子。

2.根据权利要求1所述的一种FIP低硬度导电硅橡胶组合物，其特征在于：所述高粘度第一有机聚硅氧烷包括在分子链末端具有每分子至少两个键合于硅原子的乙烯基，并且在分子侧链上不具有乙烯基的端乙烯基硅油，在24～26℃温度时，端乙烯基硅油的粘度为5000～500000mPa·s；所述端乙烯基硅油的结构式为：

3.根据权利要求1所述的一种FIP低硬度导电硅橡胶组合物，其特征在于：所述低含氢量第二有机聚硅氧烷包括5～15质量份的第一含氢硅油，第一含氢硅油分子侧链包含至少三个Si-H基团，Si-H基团量为1.0×10^-3mol/g～1.5×10^-2mol/g，第一含氢硅油的结构式为：

；

还包括0～10质量份的第二含氢硅油，第二含氢硅油分子两端均包含一个Si-H基团，Si-H基团量为1.0×10^-4mol/g～1.5×10^-3mol/g，第二含氢硅油的结构式为：

4.根据权利要求1所述的一种FIP低硬度导电硅橡胶组合物，其特征在于：所述高粘度第一有机聚硅氧烷中每1mol链烯需低含氢量第二有机聚硅氧烷中提供0.5～5mol的硅键合的氢原子。

5.根据权利要求1至4任一项所述的一种FIP低硬度导电硅橡胶组合物，其特征在于：所述白炭黑包括气相白炭黑，气相白炭黑的比表面积不小于200m²/g，所述白炭黑处理剂包括六甲基硅氮烷和水，100质量份的气相白炭黑中六甲基硅氮烷的添加量为5～15质量份，水的添加量为1～3质量份。

6.根据权利要求1所述的一种FIP低硬度导电硅橡胶组合物，其特征在于：所述铂基催化剂包括卡斯特铂金催化剂，卡斯特铂金催化剂中铂金含量为3000ppm。

7.根据权利要求1所述的一种FIP低硬度导电硅橡胶组合物，其特征在于：所述抑制剂包括1-乙炔-1-环己醇、3-甲基-1-丁炔-3-醇、3，5-二甲基-1-己炔-3-醇、3-苯基-1-丁炔-3-醇中至少一种或两种的混合物或两种以上的组合物。

8.根据权利要求1所述的一种FIP低硬度导电硅橡胶组合物，其特征在于：所述导电填料包括镍包石墨粉、镍包铝粉中至少一种或两种的混合物。

9.根据权利要求1所述的一种FIP低硬度导电硅橡胶组合物，其特征在于：所述稀释剂包括溶剂油。

10.一种FIP低硬度导电硅橡胶的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

步骤一：基胶制备，依次分别将高粘度第一有机聚硅氧烷、白炭黑、六甲基硅氮烷和水加入到捏合机中，在室温下搅拌1h后，升温至150℃继续搅拌2h，最后再次加入高粘度第一有机聚硅氧烷进行稀释，冷却后得到基胶；

步骤二：A组分制备，获取步骤一制备的基胶，将基胶与导电填料、稀释剂、铂基催化剂、触变剂加入到行星搅拌机，在行星搅拌机真空下搅拌均匀形成A组分；

步骤三：B组分制备，获取步骤一制备的基胶，将基胶与导电填料、稀释剂、低含氢量第二有机聚硅氧烷、抑制剂、增粘剂、触变剂加入到行星搅拌机，在行星搅拌机真空下搅拌均匀形成B组分；

步骤四：组合物成型，将步骤二制备的A组分和步骤三制备的B组分按1:1的质量比搅拌均匀，然后抽真空脱泡后倒入模具中，通过平板硫化机硫化处理，硫化的温度为150℃，然后在10MPa下固化300秒，最后在鼓风烘箱进一步固化处理，固化的温度为120℃，固化的时间为2h。