[发明专利]一种光模块封装结构及制作方法

权利要求书

1.一种形成光模块混合集成电路封装的转接板结构的方法，包括：

在晶圆的一个表面上形成方形孔结构；

在所述方形孔结构侧壁上形成绝缘层并进行金属填充；

在所述方形孔结构一侧进行槽体刻蚀，从而暴露所述方形孔结构的一个侧面的至少一部分；

去除所述方形孔结构暴露部分的绝缘层，从而暴露所述方形孔结构填充金属的至少一部分；

形成光纤孔及用于晶圆分割的槽，所述用于晶圆分割的槽与所述方形孔结构的暴露部分相邻；以及

对晶圆进行背面减薄，从而使得光纤孔贯通晶圆，同时所述用于晶圆分割的槽将晶圆分割成转接板结构，其中所述方形孔结构的暴露部分在转接板结构的一个侧面上。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：在所述方形孔结构填充金属的暴露部分上形成NiPaAu层。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，通过化学镀的方法形成NiPaAu层。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

在所述晶圆的表面上形成重布线层，所述重布线层与所述方形孔结构内的金属电连接；和/或

在晶圆的重布线层上进行光芯片和/或电芯片的安装。

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，还包括：

将组装后的转接板结构垂直安装到基板上，其中方形孔结构暴露部分朝上与基板安装表面平行；

对方形孔结构暴露部分与基板表面焊盘或安装在基板表面上的其他转接板或芯片焊盘直接进行打线互连。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，用于晶圆分割的槽的深度比所述方形孔的深度深。

7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方形孔结构的宽度在50-200微米范围内，厚度在3-10微米的范围内，深度在50-200微米的范围内。

8.一种光模块混合集成电路封装的转接板结构，包括：

顶面、与顶面相对的底面、连接所述顶面和底面的侧面以及贯穿顶面和底面的光纤孔，所述转接板的顶面具有重布线结构，所述转接板的侧面具有一个或多个侧面金属层，其中所述侧面金属层通过：在所述转接板的顶面上形成方形孔，在所述方形孔结构侧壁上形成绝缘层并进行金属完全填充，在所述方形孔结构一侧进行槽体刻蚀，从而暴露所述方形孔结构的一个侧面的至少一部分，去除所述方形孔结构一侧暴露部分的绝缘层，从而暴露所述方形孔结构填充金属的至少一部分形成。

9.如权利要求8所述的光模块混合集成电路封装的转接板结构，其特征在于，还包括：光芯片，所述光芯片安装在所述转接板的顶面，并与所述光纤孔相对，光纤通过光纤孔耦合到所述光芯片。

10.如权利要求8所述的光模块混合集成电路封装的转接板结构，其特征在于，还包括电芯片，所述电芯片安装在所述转接板的顶面，所述转接板结构垂直安装到基板上，其中方形孔结构暴露部分朝上与基板安装表面平行，所述方形孔结构暴露部分与基板表面焊盘或安装在基板表面上的其他转接板或芯片焊盘直接进行打线互连。