[发明专利]三维积层造形装置及积层造形方法

权利要求书

1.一种三维积层造形装置，将三维构造物积层造形，其特征在于具备：

粉末供给部，供给导电性材料的粉末层；

电子束柱，输出电子束而使电子束朝所述粉末层的表面内方向偏向；

绝缘部，设置在与所述三维构造物相接的面，使所述三维构造物与接地电位部件电绝缘；

电流计，连接在所述三维构造物与所述接地电位部件之间，测定经由所述三维构造物流向所述接地电位部件的电流值；

熔融判断部，基于所述电流计所测定的电流值来检测所述粉末层的熔融，并产生熔融信号；以及

偏向控制部，接收所述熔融信号，并基于所述熔融信号决定电子束的照射条件。

2.根据权利要求1所述的三维积层造形装置，其特征在于：所述偏向控制部针对划分所述三维构造物的截面的多个照射范围的每一个，重复照射所述电子束的动作，并且一个照射范围的照射是以在预先决定的时间内让所述电子束全面覆盖的方式一面使照射位置移动一面进行。

3.根据权利要求2所述的三维积层造形装置，其中所述熔融判断部基于照射所述粉末层的电子束的电流值与所述电流计所测定的电流值的差分成为预先决定的基准值以下时，产生针对所述照射范围中的电子束的照射的熔融信号。

4.根据权利要求3所述的三维积层造形装置，其特征在于：所述偏向控制部在接收所述熔融信号之前，持续所述照射范围中的电子束的照射。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的三维积层造形装置，其中所述绝缘部由绝缘性陶瓷形成。

6.一种积层造形方法，是利用三维积层造形装置进行的三维构造物的积层造形方法，该三维积层造形装置具备：粉末供给部，供给导电性材料的粉末层；电子束柱，输出电子束而使电子束朝所述粉末层的表面内方向偏向；绝缘部，设置在与三维构造物相接的面，使所述三维构造物与接地电位部件电绝缘；电流计，连接在所述三维构造物与所述接地电位部件之间，测定经由所述三维构造物流向所述接地电位部件的电流值；熔融判断部，基于所述电流计所测定的电流值来检测所述粉末层的熔融，并产生熔融信号；以及偏向控制部，接收所述熔融信号，决定电子束的照射条件；所述积层造形方法的特征在于具有如下步骤：

由所述粉末供给部供给粉末层；

由所述电子束柱对所述粉末层照射电子束；

由所述电流计测定经由三维构造物流向所述接地电位部件的电流值；

在所述熔融判断部中，基于照射所述粉末层的电子束的电流值与所述电流计所测定的电流值的差分成为基准值以下时产生熔融信号；以及

由所述偏向控制部接收所述熔融信号，并基于所述熔融信号来设定电子束的照射条件。