[发明专利]一种低介电损耗邻苯二甲腈树脂及其固化树脂和其制备方法和应用

权利要求书

1.一种低介电损耗邻苯二甲腈树脂，其特征在于，通过下述组合物的共混反应获得，所述组合物包括以下重量份的组分：

低介电损耗邻苯二甲腈类化合物 100份，

低熔点邻苯二甲腈类化合物 20-80份，

固化剂 10-30份，

其中，低熔点邻苯二甲腈类化合物和固化剂的重量份以低介电损耗邻苯二甲腈类化合物的重量份为基准；

所述低介电损耗邻苯二甲腈类化合物的介电损耗不高于0.018，所述低熔点邻苯二甲腈类化合物的熔点不高于180℃；

所述低介电损耗邻苯二甲腈树脂120℃粘度为0.5-1.5Pa·s，介电损耗不高于0.01；

所述低介电损耗邻苯二甲腈树脂固化后的固化树脂的介电常数为3.4-3.6；

所述固化剂为3-氨基苯乙炔(APA)和/或4,4^’-亚甲基双(2,6-二乙基苯胺)(M-DEA)；

所述共混反应中的搅拌的温度为120～150℃。

2.根据权利要求1所述的低介电损耗邻苯二甲腈树脂，其特征在于，所述低介电损耗邻苯二甲腈类化合物和低熔点邻苯二甲腈类化合物至少一种是含氟的。

3.一种低介电损耗邻苯二甲腈固化树脂，其特征在于，通过固化权利要求1或2所述的低介电损耗邻苯二甲腈树脂而得，所述固化树脂的介电损耗不高于0.01；

所述固化树脂的玻璃化温度为420-470℃，热分解温度500℃，介电常数为3.4-3.6，介电损耗为0.005-0.009。

4.根据权利要求1-2中任一项所述的树脂，其特征在于，所述组合物包括以下重量份的组分：

低介电损耗邻苯二甲腈类化合物 100份

低熔点邻苯二甲腈类化合物 30-50份

固化剂 10-30份。

5.根据权利要求1-2中任一项所述的树脂，其特征在于，所述低介电损耗邻苯二甲腈类化合物为式(1)或式(2)所示的化合物的一种或多种：

式(1)中，R₁、R₂相同或不同，各自独立地选自H、C_1～6烷基和氟取代的C_1～6烷基；

R₃、R₄相同或不同，各自独立地选自H、F、CF₃、OCF₃、CH₂F、OCH₂F；

式(2)中，R₅～R₈相同或不同，各自独立地选自H、F、C_1～6烷基和氟取代的C_1～6烷基。

6.根据权利要求5所述的树脂，其特征在于，R₁、R₂相同或不同，各自独立地选自H、C_1～4烷基和氟取代的C_1～4烷基。

7.根据权利要求6所述的树脂，其特征在于，R₁、R₂相同或不同，各自独立地选自H、CH₃和CF₃。