[发明专利]一种印制电路板制造设备

说明书

本发明公开了一种印制电路板制造设备，包括竖架，所述竖架左侧设有工作架，所述工作架内设有第一传送腔，所述第一传送腔底壁内转动配合安装有转套，所述转套底部延伸段伸出所述工作架底部端面外且底部末端设置有打磨装置，所述转套顶部延伸段通入所述第一传送腔内且外周固设有第一齿轮，所述转套上下贯穿设有第一孔腔，所述第一孔腔内间隙配合安装有钻头，所述第一传送腔上侧的所述工作架内设有第二传送腔，所述第二传送腔与所述第一传送腔之间连通设有与所述第一孔腔相对的第二孔腔，所述钻头与所述第二孔腔间隙配合。

技术领域

本发明涉及PCB板加工技术领域，具体为一种印制电路板制造设备。

背景技术

目前，在PCB板生产成型以后，需要对其进钻孔加工，在钻孔后，PCB板外表面通常会产生毛刺，此时，需要用到打磨设备对毛刺进行磨平，现有技术中通常单独使用钻孔设备与打磨设备，在调节使用时需要对PCB板反复进行安装固定，操作繁琐，而且两个设备的使用增加了设备采购成本，因此，急需一种能够对PCB板钻孔与打磨的一体式设备。

发明内容

本发明的目的在于提供一种印制电路板制造设备，用于克服现有技术中的上述缺陷。

根据本发明的一种印制电路板制造设备，包括竖架，所述竖架左侧设有工作架，所述工作架内设有第一传送腔，所述第一传送腔底壁内转动配合安装有转套，所述转套底部延伸段伸出所述工作架底部端面外且底部末端设置有打磨装置，所述转套顶部延伸段通入所述第一传送腔内且外周固设有第一齿轮，所述转套上下贯穿设有第一孔腔，所述第一孔腔内间隙配合安装有钻头，所述第一传送腔上侧的所述工作架内设有第二传送腔，所述第二传送腔与所述第一传送腔之间连通设有与所述第一孔腔相对的第二孔腔，所述钻头与所述第二孔腔间隙配合，所述第二传送腔左侧内壁连通设有导腔，所述导腔内滑动配合安装有导块，所述导块通入所述第二传送腔内且与之滑动配合连接，所述导块与所述钻头转动配合连接，所述钻头伸出锁导块顶部端面且顶部末端固定安装有第一锥角轮，所述导块内间隙配合安装有第一丝杆，所述第一丝杆底部延伸末端与所述导腔底壁转动配合连接，所述第一丝杆顶部延伸末端动力配合安装有第一驱行机，所述第一驱行机固设于所述导腔内顶壁内，所述第一丝杆螺纹配合安装有调距架，所述调距架分别滑动配合安装在所述导腔以及第二传送腔内，所述调距架与所述导块之间固定连接有拉伸弹簧，所述拉伸弹簧绕设在所述第一丝杆外侧，所述调距架底部端面内固设有第二驱行机，所述第二驱行机底端动力配合安装有第二锥角轮，所述第二锥角轮底端固设有锥角套，所述锥角套用以与所述第一锥角轮相互啮合，所述第二传送腔内转动配合安装有转臂，所述转臂外周固设有用以与所述第二锥角轮相互啮合的第三锥角轮，所述转臂底部延伸末端通入所述第一传送腔内且末端固定安装有与所述第一齿轮相互啮合的第二齿轮，所述竖架上还设有吸尘装置。

进一步的技术方案，所述所述导腔左侧内壁内设有限位腔，所述限位腔内滑动配合安装有与所述导块固定连接的限位块。

进一步的技术方案，所述打磨装置包括固定安装在所述转套外周下侧处的装合头，所述装合头底端安装有打磨头，所述装合头底部端面内左右对称设有沉腔，所述沉腔外侧设置有弹性滚珠，所述打磨头顶端左右对称固设有与所述沉腔插接配合连接的联块，所述联块外侧设有与所述弹性滚珠卡扣连接的弧槽，所述打磨头上下贯穿设有用以所述钻头穿过并与所述第一孔腔相对设置的第三孔腔。

进一步的技术方案，所述竖架左侧端面内设有滑动腔，所述滑动腔内滑动配合安装有滑动块，所述滑动块内螺纹配合安装有第二丝杆，所述第二丝杆底部延伸末端与所述滑动腔底壁转动配合连接，所述第二丝杆顶部延伸末端动力配合安装有第三驱行机，所述第三驱行机固设于所述滑动腔内顶壁内，所述滑动块左侧端面内设有容放腔，所述容放腔内滑动配合安装有缓冲块，所述缓冲块左侧端面与所述工作架右侧端面固定连接，所述容放腔内顶壁内设有内入腔，所述内入腔，所述内入腔顶壁与所述缓冲块顶端面之间顶压配合安装有缓冲弹簧。

进一步的技术方案，所述吸尘装置包括固定安装在所述竖架右侧端面的吸尘器，所述吸尘器左侧端连接有吸尘管，所述吸尘管贯穿所述竖架左侧端面。