[发明专利]一种紫外辐射固化可剥离切割制程保护膜

说明书

本发明公开了一种紫外辐射固化可剥离切割制程保护膜，包括抗压膜、离型膜、基膜和感压粘附层，所述基膜的底部设有感压粘附层，基膜的顶部设有离型膜，离型膜的顶部设有抗压膜，所述基膜的外侧设有防粘附层，防粘附层的一侧设有耐高温层，且耐高温层的一侧设有抗压减震层，抗压减震层的一侧设有硅胶层，所述硅胶层的一侧设有透光层，且透光层的一侧设有防静电层，防静电层的一侧设有离型层。本发明通过安装有抗压膜、离型膜、基膜和感压粘附层，硅胶层的一侧设有透光层，透光层的内部均匀安装有散光柱，透光层和散光柱能有效增加装置的透光效果，避免切割时无法明确切割线，便于避免误切产生的损耗。

技术领域

本发明涉及保护膜技术领域，具体为一种紫外辐射固化可剥离切割制程保护膜。

背景技术

在工业生产中，常常需要将需要进行切割的芯片、基板或板材上贴上保护膜，通过保护膜保护产品，避免产品表面在切割或打磨等工序中被刮花，避免影响产品的美观度，但是现有的保护膜剥离力较低，无法保证芯片、基板或板材等产品在切割打磨时保护膜能完全贴合产品表面，易使得产品受力脱模，造成产品表面的磨损，而且产品在加工过程中会产生一定的热量和经典，现有的保护膜无法增加产品的耐高温性，无法增加装置的防静电效果，易使得高温和静电干扰和损坏产品，影响产品的使用，同时现有的保护膜在贴合时无法对装置进行定位，透光性不佳，不便于明确产品轮廓，减震抗压力也较差，易使得装置受力过大造成损坏。

发明内容

本发明的目的在于提供一种紫外辐射固化可剥离切割制程保护膜，以解决上述背景技术中提出的保护膜剥离力较低，无法保证芯片、基板或板材等产品在切割打磨时保护膜能完全贴合产品表面，易使得产品受力脱模，造成产品表面的磨损问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种紫外辐射固化可剥离切割制程保护膜，包括抗压膜、离型膜、基膜和感压粘附层，所述基膜的底部设有感压粘附层，感压粘附层的底端设有保护膜，基膜的顶部设有离型膜，离型膜的顶部设有抗压膜，且抗压膜的顶部均匀安装有抗压凸起，所述基膜的外侧设有防粘附层，防粘附层的一侧设有耐高温层，且耐高温层的一侧设有抗压减震层，抗压减震层的一侧设有硅胶层，所述硅胶层的一侧设有透光层，透光层的内部均匀安装有散光柱，且透光层的一侧设有防静电层，防静电层的一侧设有离型层。

优选的，所述抗压膜的边缘位置处均匀设有定位线圈，抗压膜通过定位线圈构成定位结构。

优选的，所述抗压减震层内部的两侧分别设有弹性槽和弹性胶体，弹性槽和弹性胶体相互配合，抗压减震层通过弹性槽和弹性胶体构成弹性伸缩结构，且弹性胶体之间设有间隙。

优选的，所述防静电层的中央填充有防静电制剂，基膜通过防静电层构成防静电结构。

优选的，所述散光柱设为六边形，散光柱之间交错设置，且透光层通过散光柱构成透光结构。

优选的，所述保护膜的底端均匀安装有减震胶体，保护膜和减震胶体构成保护结构。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：该紫外辐射固化可剥离切割制程保护膜通过设置有抗压膜、离型膜、基膜和感压粘附层，基膜的顶部设有离型膜，离型膜的顶部设有抗压膜，且抗压膜的顶部均匀安装有抗压凸起，便于通过抗压膜机抗压凸起增加装置表面的抗压能力，便于装置进行切割，抗压膜的边缘位置处均匀设有定位线圈，便于装置使用时通过定位线圈进行定位，便于装置贴合在芯片、基板或板材上，避免装置错位，便于装置的使用，基膜的外侧设有防粘附层，防粘附层的一侧设有耐高温层，便于通过耐高温层增加装置的耐高温性，避免切割过程中产生的热量对产品的损坏，便于通过防粘附层增加装置表面的防粘性，避免碎料粘附在装置表面，耐高温层的一侧设有抗压减震层，通过抗压减震层增加弹性和减震效果，便于装置增加抗压能力，硅胶层的一侧设有透光层，透光层的内部均匀安装有散光柱，透光层和散光柱能有效增加装置的透光效果，避免切割时无法明确切割线，便于避免误切产生的损耗，本发明透光层的一侧设有防静电层，便于增加装置的防静电效果，避免静电对芯片造成干扰，便于装置的使用。