[发明专利]一种微间隙焊缝跟踪方法、系统及控制终端

权利要求书

1.一种微间隙焊缝跟踪方法，其特征在于，包括：

S1：控制干涉测量仪向焊件发射光束；

S2：调节所述干涉测量仪内位于同一水平面上的多个干涉测量单元与所述焊件之间的距离，同时获取各个所述干涉测量单元测量的干涉光强度，其中，当所述干涉测量单元与所述焊件之间的距离等于预置距离时，所述干涉测量单元的干涉光强度最大；

S3：在各个所述干涉测量单元的位置与干涉光强度之间的关系中，根据各个所述干涉测量单元在最大干涉光强度时对应的位置重构所述焊件的焊缝；

S4：根据重构的焊缝与预置焊缝之间的位置偏差移动所述焊件，使得激光器对准所述焊件的焊缝；

S5：重新执行步骤S1直至完成对所述焊件上的焊缝的跟踪。

2.根据权利要求1所述的微间隙焊缝跟踪方法，其特征在于，所述在各个所述干涉测量单元的位置与干涉光强度之间的关系中，根据各个所述干涉测量单元在最大干涉光强度时对应的位置重构所述焊件的焊缝具体为：

生成每个所述干涉测量单元的位置与干涉光强度之间的关系曲线，在各个所述关系曲线中，根据各个所述干涉测量单元在最大干涉光强度时对应的位置点重构所述焊件的焊缝。

3.根据权利要求1所述的微间隙焊缝跟踪方法，其特征在于，所述调节所述干涉测量仪内位于同一水平面上的多个干涉测量单元与所述焊件之间的距离，同时获取各个所述干涉测量单元测量的干涉光强度具体为：

从所有所述干涉测量单元位于所述干涉测量仪内的初始位置开始调节所有所述干涉测量单元的位置，直到所有所述干涉测量单元与所述焊件之间的距离均不大于所述预置距离，并在调节的过程对各个所述干涉测量单元的干涉光强度进行采样。

4.根据权利要求3所述的微间隙焊缝跟踪方法，其特征在于，所述从所有所述干涉测量单元位于所述干涉测量仪内的初始位置开始调节所有所述干涉测量单元的位置，直到所有所述干涉测量单元与所述焊件之间的距离均不大于所述预置距离具体为：

从所有所述干涉测量单元位于所述干涉测量仪内的初始位置开始调节所有所述干涉测量单元的位置，使得各个所述干涉测量单元与所述焊件之间的距离由最大值减小至最小值再增大至最大值，其中，所述最小值不大于所述预置距离。

5.根据权利要求1至4任意一项所述的微间隙焊缝跟踪方法，其特征在于，所述根据重构的焊缝与预置焊缝之间的位置偏差移动所述焊件，使得激光器对准所述焊件的焊缝具体为：

确定重构的焊缝的中心点，将重构的焊缝的中心点与预置焊缝的中心点进行比较得到两个点之间的位置偏差，根据所述位置偏差移动所述焊件，使得激光器对准所述焊件的焊缝。

6.一种控制终端，其特征在于，包括：

控制模块，用于控制干涉测量仪向焊件发射光束；

调节模块，用于调节所述干涉测量仪内位于同一水平面上的多个干涉测量单元与所述焊件之间的距离，同时获取各个所述干涉测量单元测量的干涉光强度，其中，当所述干涉测量单元与所述焊件之间的距离等于预置距离时，所述干涉测量单元的干涉光强度最大；

重构模块，用于在各个所述干涉测量单元的位置与干涉光强度之间的关系中，根据各个所述干涉测量单元在最大干涉光强度时对应的位置重构所述焊件的焊缝；

对准模块，用于根据重构的焊缝与预置焊缝之间的位置偏差移动所述焊件，使得激光器对准所述焊件的焊缝；

循环模块，用于重新触发所述控制模块直至完成对所述焊件上的焊缝的跟踪。