[发明专利]显示面板及其制备方法和显示装置

说明书

本发明涉及一种显示面板及其制备方法和显示装置，其中的显示面板包括衬底基板，衬底基板具有显示区和围绕显示区的非显示区；显示面板还包括设于衬底基板的非显示区上的有机膜层，有机膜层设有环绕显示区设置的裂纹抑制槽。上述显示装置及显示面板，薄膜封装过程中形成的无机阻隔层阴影区可覆盖在有机膜层上，由于有机膜层设有裂纹抑制槽，部分无机阻隔层位于该环状的裂纹抑制槽中，因此形成的无机阻隔层在裂纹抑制槽处减薄或被切断，使得切割无机阻隔层阴影区时产生的裂纹无法向裂纹抑制槽内侧扩散，进而抑制了裂纹向显示区扩散，避免了显示区的无机阻隔层产生裂纹导致水氧渗入的问题，提高了显示面板的封装性能和产品良率。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示面板及其制备方法和显示装置。

背景技术

在显示技术领域，薄膜封装(Thin-Film Encapsulation，TFE)是适用于窄边框和柔性OLED(Orgnic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)面板的封装技术，典型的薄膜封装结构由无机阻隔层和有机封装层交叠重复组成。其中，无机阻隔层为水氧阻隔层，主要作用为阻隔水氧。有机封装层为平坦化层，主要作用为覆盖无机阻隔层表面的缺陷，为后续成膜提供一个平坦的表面，并且能减小无机阻隔层表面的应力，以及防止缺陷扩展。有机封装层一般通过喷墨打印的方式沉积在无机阻隔层表面。

在柔性OLED面板完成封装工艺之后，还需要在柔性显示面板的边缘位置采用激光等方式进行切割处理。在显示区封装结构的无机阻隔层形成过程中，由于CVD和ALD的掩模和基板之间具有一定的距离，故而柔性显示面板的边缘非显示区位置很容易形成无机阻隔层阴影区。当激光切割到该无机阻隔层阴影区时会使得无机阻隔层产生裂纹，当裂纹扩散到显示区时将导致显示器件的封装失效。

发明内容

基于此，有必要提供一种能够提高封装性能的显示面板及其制备方法和显示装置。

一种显示面板，包括衬底基板，所述衬底基板具有显示区和围绕所述显示区的非显示区；所述显示面板还包括设于所述衬底基板的所述非显示区上的有机膜层，所述有机膜层设有环绕所述显示区设置的裂纹抑制槽。

在其中一个实施例中，所述裂纹抑制槽的宽度自所述裂纹抑制槽的底壁至所述裂纹抑制槽的槽口逐渐减小。

在其中一个实施例中，所述裂纹抑制槽的侧壁与所述裂纹抑制槽的底壁形成的夹角为不小于80°且小于90°。

在其中一个实施例中，所述裂纹抑制槽为多个，多个所述裂纹抑制槽间隔且均环绕所述显示区设置。

在其中一个实施例中，相邻两个所述裂纹抑制槽间隔的距离为30μm-50μm。

在其中一个实施例中，所述有机膜层的厚度为10μm-20μm。

在其中一个实施例中，所述裂纹抑制槽贯穿所述有机膜层。

在其中一个实施例中，所述有机膜层由负性光刻胶经光固化形成。

一种显示面板的制备方法，包括以下步骤：

提供衬底基板，所述衬底基板具有显示区和围绕所述显示区的非显示区；

在所述衬底基板的所述非显示区上形成有机膜层；

在所述有机膜层上形成围绕所述显示区设置的裂纹抑制槽。

一种显示装置，包括上述显示面板、存储模块和处理模块；

所述存储模块用于存储媒体信息；

所述处理模块与所述显示面板和所述存储模块连接，用于将所述媒体信息显示于所述显示面板。