[发明专利]免焊接风冷散热发光二极管灯

说明书

本发明公开了免焊接风冷散热发光二极管灯，它包括上基板和与上基板密封固定相连接的下基板，下基板上间隔设置有导热胶层，导热胶层上设置有导电环，所述导电环中间用绝缘胶层隔开，导电环下端具有环形限位槽和轴向具有开口槽，导热胶层中间设置有弹性层，导电环内设置有导电筒，导电筒下端分别对称连接有阴极卡块和阳极卡块，上基板上设置有环绕在导电环周围的通风环道和呈直线布置的通风孔，通风环道和通风孔相通，通风孔内设置有与导电环相连的导电丝，通风孔外端口上设置有微型风机，微型风机与设置在导电筒内的热电偶相连，本发明提高了芯片散热效果，节省了散热器材料和制作工时，缩小了灯具体积，减轻了灯具重量，降低了灯具的制造成本。

技术领域

本发明涉及发光二极管LED灯，尤其是涉及一种免焊接通风强制冷却散热的轻薄发光二极管灯。

背景技术

随着经济快速发展和人们生活水平不断提高，用电量迅速猛增且用愈来愈紧张。众所周知，与现有白炽灯、日光灯相比，用发光二极管制成的LED灯具有发光强度高，寿命长和耗电量少的优势，LED灯已广泛用作照明灯，景观灯、广告灯、洗墙灯和天花灯等，它既可适用实电，也可适用太阳能和风能发电，因此全面推广使用LED灯，既具有使用效果提高，又能大量节约电能的优点。但由于现有LED灯都是用发光二极管组合而成的，但现有LED灯存在以下问题：一是在生产线焊接时，由于铝基板吸热量大，而芯片电极吸热量小，焊接温度一般人难以掌握恰当，焊接温度过大容易造成芯片损坏，焊接温度过小容易造成虚焊和假焊，使电路出现接触不良而断路故障；二是为了使芯片能快速散热，防止芯片过热出现光衰和烧坏，在铝板外表面上都要配装散热器，而现有散热器与铝基板结合处贴面不紧密而出现间隙，就会导致灯珠发出的热量传到散热器上热阻，而使灯珠过热出现，同时现有散热器散不仅散热效果还不大好，芯片工作温度偏高，影响芯片的发光亮度和使用寿命，而且散热器体积比较大，占用空间，制造麻烦，制造成本也高。

发明内容

针对上述现有技术中发光二极管灯所存在的问题，本发明提供了一种不需焊接，也不需要配装散热器，可提高发光亮度，延长芯片使用寿命长、重量轻的免焊接风冷散热发光二极管灯。

本发明要解决的技术问题所采取的技术方案是：所述免焊接风冷散热发光二极管灯包括上基板和与上基板密封固定相连接的下基板，所述下基板上间隔设置有与下基板上表面相平齐的导热胶层，所述导热胶层上固定设置有导电环，所述导电环中间用绝缘胶层隔开，所述导电环下端径向具有环形限位槽和轴向相对设置有其下端与环形限位槽相通的两开口槽，所述导热胶层中间设置有弹性层，所述导电环内设置有导电筒，所述导电筒下端分别对称连接有阴极卡块和阳极卡块，导电筒上端固定连接有芯片，所述导电筒在外力作用下可使阴极卡块和阳极卡块通过开口槽并压入弹性层后在环形限位槽内转动，使阴极卡块和阳极卡块分别与导电环相连接，所述上基板上设置有环绕在导电环周围的通风环道和呈直线布置的通风孔，所述通风环道和通风孔相通，通风孔内设置有与导电环相连的导电丝，所述导电环与导电丝串联相连，所述通风孔外端口上设置有微型风机，所述微型风机与设置在导电筒内的热电偶相连。

本发明与现有技术相比的具有两个主要创新点是：

1、芯片通过银胶固定在导电筒上端并形成一个整体，再通过导电筒下端既具有电极作用又具有连接作用的阴极卡块和阳极卡块实现与两个半圆形的导电环的连接，导电环通过绝缘胶层分成两只半圆形的导电体（相当于两个电源端点），安装芯片时，用力将导电筒压入到导电环内，使阴极卡块和阳极卡块通过开口槽并压入弹性层后在环形限位槽内转动，使阴极卡块和阳极卡块限制在环形限位槽内而分别与导电环相连接，电路相通；拆除芯片时，用力将导电筒转动，使导电筒上的阴极卡块和阳极卡块转动开口槽位置，再用力将导电筒从导电环中向上取出，因而可实现芯片不需焊接就可进行固定和快速拆卸。

2、在上基板上设置有通风孔和通风环道，既方便了与导电环相连的导电丝的安装，又可利用通风环道对发热芯片进行风冷，加快芯片的冷却散热，同时设置有热电偶，当芯片温度达到设定值时，风机自动启动，将外界冷风送入到彼此相连的通风孔和通风环道内，不需配装散热器，就可使芯片实现快速散热冷却。