[发明专利]一种水冷式微波组件

说明书

本申请实施例提供了一种水冷式微波组件，该组件包括：用于容纳射频器件和本振功分器件的容器；所述容器通过设有水冷通道的水冷隔板分隔为第一腔体和第二腔体；所述射频器件与所述本振功分器件连接，并设置在第一腔体和/或第二腔体内；所述水冷隔板与容器外部连通，通过循环水冷方式为微波组件散热。本申请所述技术方案能够有效解决组件内热流密度大的芯片处的散热问题，能使一次性解决组件内所有元器件的散热问题；最大限度地在有效体积空间内对所有器件进行散热，且不影响组件内器件的整体布局。

技术领域

本申请涉及微波组件领域，特别涉及一种水冷微波组件结构。

背景技术

现有的微波组件一般采用风冷式散热，风冷式散热器普遍体积大，超重量，在很大程度上限制了微波组件往小型化轻量化的方向发展，同时散热量大时，风机的噪音大也构成组件使用时的弊病。现在大多数水冷散热装置为单面散热，不利于发热器件多并且集中的组件分布，现在微波组件集成度高，功率大散热量大，需要更加有效的散热方式。

传统的微波收发组件仅靠微波信号进行数据传输和处理，而不是进行数字的处理，所以需要将数字处理部分融入收发组件中，但是组件内部各功能部分，造成组件体积大、结构不紧凑。

发明内容

为解决上述问题之一，本申请提供了一种水冷式微波组件。

根据本申请实施例的第一个方面，提供了一种水冷式微波组件，该组件包括：用于容纳射频器件2和本振功分器件3的容器；

所述容器通过设有水冷通道的水冷隔板14分隔为第一腔体和第二腔体；

所述射频器件2与所述本振功分器件3连接，并设置在第一腔体和/或第二腔体内；

所述水冷隔板14与容器外部连通，通过循环水冷方式为微波组件散热。

优选地，所述水冷隔板14通过设置在容器上的入水接头7和出水接头7与容器外部水源连通。

优选地，所述射频器件2包括：第一射频模块和第二射频模块；

第一射频模块和第二射频模块分别设置在第一腔体和第二腔体内，且与所述水冷隔板14固定。

优选地，所述射频模块上设有凸起结构，所述凸起结构与所述水冷隔板14贴合。

优选地，所述本振功分器件3包括：第一本振功分板和第二本振功分板；

所述第一本振功分板通过第一连接器8与第一射频模块插接，且与设置在容器上的本振输入连接器9连接；

所述第二本振功分板通过第一连接器8与第二射频模块插接，且与设置在容器上的本振输入连接器9连接。

优选地，所述组件还包括：设置在第一腔体或第二腔体内的数字板4；所述数字板4与所述水冷隔板14固定。

优选地，所述数字板4上设有多个发热元器件；所述发热元器件与预先设置在水冷隔板14上的凸起结构相抵接。

优选地，所述射频模块的凸起结构和水冷隔板14接触的表面之间设有导热件；和/或，

所述数字板4上的发热元器件和预先设置在水冷隔板14上的凸起结构之间设有导热件。

优选地，所述组件还包括：设置在第一腔体或第二腔体内的电源模块5和电源滤波板6；

所述电源模块5和电源滤波板6固定在水冷隔板14上。

优选地，所述数字板4、电源模块5、电源滤波板6的一种或多种与设置在容器上的第二连接器连接。