[发明专利]柔性印制电路板及基于该印制电路板的磁场线圈制作方法

权利要求书

1.柔性印制电路板，其特征在于，包括A、B、C三种版式的电路板；

每种版式的电路板线圈结构如下：

电路板包括正面线圈、反面线圈，其中，正面线圈以焊盘a为起点，从外圈向内圈顺时针绕制N圈后，以焊盘b为终点，焊盘a、焊盘b在电路板的对称轴上且均位于对称轴中点的同一侧；反面线圈以焊盘c为起点，逆时针绕制N圈后，以焊盘d为终点，焊盘c、焊盘d在电路板的对称轴上且均位于对称轴中点的同一侧；正面线圈、反面线圈的投影结构相同；焊盘a、焊盘c位置上下对齐，内部导通；焊盘b、焊盘d位置上下对齐，内部导通；N为正整数；

其中，A版式电路板的焊盘a、焊盘b、焊盘c、焊盘d均为导电焊盘；

B版式电路板的焊盘a、焊盘b、焊盘d均为导电焊盘，焊盘c为绝缘焊盘；

C版式电路板的焊盘a、焊盘c、焊盘d均为导电焊盘，焊盘b为绝缘焊盘。

2.一种基于柔性印制电路板的磁场线圈制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤一：制作若干柔性印制电路板；柔性印制电路板包括A、B、C三种版式的电路板；

步骤二：利用步骤一中制作的三种版式的电路板制作磁场线圈；

连续并联磁场线圈的制作方法为：将若干A版式电路板上下叠加，相邻两层的对应焊盘对齐并连通，且导通后电流的流向保持顺时针或者逆时针的流向不变；

连续串联磁场线圈的制作方法为：将三种版式的电路板上下叠加，相邻两层的对应焊盘对齐制成磁场线圈，磁场线圈满足两个条件：条件1：在相邻的两个电路板中，位于上方电路板的下层线圈的两个焊盘为导电焊盘，位于下方电路板的上层线圈的一个焊盘为绝缘焊盘、另一个焊盘为导电焊盘，下方电路板的上层线圈的导电焊盘位置和上方电路板电流流出的焊盘相对应，电流从上方电路板流入下方电路板；条件2：导通后电流的流向保持顺时针或者逆时针的流向不变；

串并联磁场线圈的制作方法为：

步骤a、按照连续串联磁场线圈的制作方法将电路板上下叠加摆放；

步骤b、在相邻的两个电路板中均加入M-1个并联的A版式电路板，形成具有M路并联的串并联磁场线圈，并保证最终得到的串并联磁场线圈的电流流向与步骤a中搭建的磁场线圈电流流向一致；M为大于1的正整数；

所述柔性印制电路板中每种版式的电路板线圈结构如下：

电路板包括正面线圈、反面线圈，其中，正面线圈以焊盘a为起点，从外圈向内圈顺时针绕制N圈后，以焊盘b为终点，焊盘a、焊盘b在电路板的对称轴上且均位于对称轴中点的同一侧；反面线圈以焊盘c为起点，逆时针绕制N圈后，以焊盘d为终点，焊盘c、焊盘d在电路板的对称轴上且均位于对称轴中点的同一侧；正面线圈、反面线圈的投影结构相同；焊盘a、焊盘c位置上下对齐，内部导通；焊盘b、焊盘d位置上下对齐，内部导通；

其中，A版式电路板的焊盘a、焊盘b、焊盘c、焊盘d均为导电焊盘；

B版式电路板的焊盘a、焊盘b、焊盘d均为导电焊盘，焊盘c为绝缘焊盘；

C版式电路板的焊盘a、焊盘c、焊盘d均为导电焊盘，焊盘b为绝缘焊盘。

3.根据权利要求2所述的一种基于柔性印制电路板的磁场线圈制作方法，其特征在于，所述电路板线圈将最外圈线圈按照最长边补全图形后，图形为圆形、具有偶数个对称轴结构的正边形、偶数正多边形或菱形图形。

4.根据权利要求3所述的一种基于柔性印制电路板的磁场线圈制作方法，其特征在于，所述印制电路板的正面线圈、反面线圈之间还可以加入与正面线圈、反面线圈并联的若干层线圈，每层线圈结构的投影与正面线圈、反面线圈相同。