[发明专利]一种控制阀及离心微流控芯片在审
申请号: | 201810884646.9 | 申请日: | 2018-08-06 |
公开(公告)号: | CN108786944A | 公开(公告)日: | 2018-11-13 |
发明(设计)人: | 张意如;陈跃东;庾琼;陈立勇;刘仁源 | 申请(专利权)人: | 东莞东阳光科研发有限公司 |
主分类号: | B01L3/00 | 分类号: | B01L3/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523871 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 控制阀 微流控芯片 微流通道 吸水机构 芯片本体 阀腔体 反应腔 进液口 可逆 离心转速 释放 加工 | ||
1.一种控制阀,设置在微流控芯片的微流通道(2)上,所述微流控芯片包括芯片本体(1),其特征在于,所述控制阀包括阀腔体(3)、可逆吸水机构(4),所述可逆吸水机构(4)设置在所述阀腔体(3)内。
2.根据权利要求1所述的一种控制阀,其特征在于,所述可逆吸水机构(4)封装于防变形包装薄膜内。
3.根据权利要求1或2所述的一种控制阀,其特征在于,所述可逆吸水机构(4)为海绵、泡沫、吸水纤维中的一种或多种。
4.根据权利要求2所述的一种控制阀,其特征在于,所述防变形包装薄膜为纱布。
5.根据权利要求1所述的一种控制阀,其特征在于,所述芯片本体(1)包括芯片上板(11)、芯片下板(12),所述微流通道(2)、所述阀腔体(3)设置在所述芯片上板(11)与所述芯片下板(12)之间。
6.根据权利要求5所述的一种控制阀,其特征在于,所述芯片上板(11)、所述芯片下板(12)上设置有密封机构,所述密封机构位于所述阀腔体(3)边缘外侧。
7.根据权利要求6所述的一种控制阀,其特征在于,所述密封机构包括相配合的密封凸台(5)及密封凹槽(6);
所述密封凸台(5)设置在所述芯片上板(11)上,所述密封凹槽(6)设置在所述芯片下板(12)上;
或者,所述密封凸台(5)设置在所述芯片下板(12)上,所述密封凹槽(6)设置在所述芯片上板(11)上。
8.根据权利要求7所述的一种控制阀,其特征在于,所述密封凸台(5)的截面形状是梯形,所述密封凹槽(6)的截面形状是梯形或矩形。
9.一种离心微流控芯片,包括芯片本体(1)、进液口(7)、反应腔(8)、微流通道(2),其特征在于,还包括设置在所述进液口(7)与所述反应腔(8)之间的控制阀,所述控制阀为权利要求1~8中任意一项所述的控制阀。
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