[发明专利]一种控制阀及离心微流控芯片在审

专利信息
申请号: 201810884646.9 申请日: 2018-08-06
公开(公告)号: CN108786944A 公开(公告)日: 2018-11-13
发明(设计)人: 张意如;陈跃东;庾琼;陈立勇;刘仁源 申请(专利权)人: 东莞东阳光科研发有限公司
主分类号: B01L3/00 分类号: B01L3/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523871 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 控制阀 微流控芯片 微流通道 吸水机构 芯片本体 阀腔体 反应腔 进液口 可逆 离心转速 释放 加工
【权利要求书】:

1.一种控制阀,设置在微流控芯片的微流通道(2)上,所述微流控芯片包括芯片本体(1),其特征在于,所述控制阀包括阀腔体(3)、可逆吸水机构(4),所述可逆吸水机构(4)设置在所述阀腔体(3)内。

2.根据权利要求1所述的一种控制阀,其特征在于,所述可逆吸水机构(4)封装于防变形包装薄膜内。

3.根据权利要求1或2所述的一种控制阀,其特征在于,所述可逆吸水机构(4)为海绵、泡沫、吸水纤维中的一种或多种。

4.根据权利要求2所述的一种控制阀,其特征在于,所述防变形包装薄膜为纱布。

5.根据权利要求1所述的一种控制阀,其特征在于,所述芯片本体(1)包括芯片上板(11)、芯片下板(12),所述微流通道(2)、所述阀腔体(3)设置在所述芯片上板(11)与所述芯片下板(12)之间。

6.根据权利要求5所述的一种控制阀,其特征在于,所述芯片上板(11)、所述芯片下板(12)上设置有密封机构,所述密封机构位于所述阀腔体(3)边缘外侧。

7.根据权利要求6所述的一种控制阀,其特征在于,所述密封机构包括相配合的密封凸台(5)及密封凹槽(6);

所述密封凸台(5)设置在所述芯片上板(11)上,所述密封凹槽(6)设置在所述芯片下板(12)上;

或者,所述密封凸台(5)设置在所述芯片下板(12)上,所述密封凹槽(6)设置在所述芯片上板(11)上。

8.根据权利要求7所述的一种控制阀,其特征在于,所述密封凸台(5)的截面形状是梯形,所述密封凹槽(6)的截面形状是梯形或矩形。

9.一种离心微流控芯片,包括芯片本体(1)、进液口(7)、反应腔(8)、微流通道(2),其特征在于,还包括设置在所述进液口(7)与所述反应腔(8)之间的控制阀,所述控制阀为权利要求1~8中任意一项所述的控制阀。

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