[发明专利]加工装置在审

专利信息
申请号: 201810884015.7 申请日: 2018-08-06
公开(公告)号: CN109382766A 公开(公告)日: 2019-02-26
发明(设计)人: 掛札将树 申请(专利权)人: 株式会社迪思科
主分类号: B24B55/06 分类号: B24B55/06;B24B41/00;B24B37/34;B24B37/10;B24B7/07
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 于靖帅;乔婉
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 透过窗 被加工物 加工装置 加工屑 附着 状况显示单元 加工工具 研磨 对卡盘 加工室 前端部 工作台 磨削 污浊 卡盘工作台 可见光透过 包围 收纳 部件制成 方式设置 加工单元 颜色样本 对板 判定
【说明书】:

提供加工装置,能够适当地判定加工屑向包围加工室的壁的附着程度。该加工装置包含:卡盘工作台,其对板状的被加工物进行保持;加工单元,其包含主轴,在该主轴的前端部安装有加工工具,该加工工具对卡盘工作台所保持的被加工物进行磨削或研磨;加工室,其由壁包围而成,对卡盘工作台和主轴的前端部进行收纳;以及污浊状况显示单元,其示出因被加工物的磨削或研磨而产生的加工屑向壁的附着程度,污浊状况显示单元具有:透过窗,其由使可见光透过的部件制成,构成壁的一部分;以及颜色样本显示部,其按照与透过窗重叠或与透过窗相邻的方式设置,示出附着于透过窗的加工屑的量与透过窗的颜色之间的关系。

技术领域

本发明涉及用于对板状的被加工物进行加工的加工装置。

背景技术

为了使组装到电子设备等的器件芯片小型化、轻量化,增加了将被分割成器件芯片之前的晶片或封装基板等加工得较薄的机会。在该加工中例如使用如下的加工装置:该加工装置具有供磨削磨具或研磨垫等加工工具安装的主轴(旋转轴)。通过使借助主轴而旋转的加工工具与晶片或封装基板等被加工物接触,能够使该被加工物变薄。

另外,当利用上述那样的加工装置对被加工物进行加工时,会产生大量的加工屑(粉尘)而向周围飞散。因此,提出了如下方法:在加工装置上设置将安装有加工工具的主轴的前端部覆盖的罩,在由该罩围成的加工室内对被加工物进行加工(例如,参照专利文献1)。根据该方法,所产生的加工屑不会飞散到罩的外部。

专利文献1:日本特开2004-1118号公报

当如上述那样在加工装置上设置将主轴的前端部覆盖的罩时,加工屑会附着于罩的内壁而逐渐堆积。当堆积于罩的内壁的加工屑因某些原因落下而进入加工工具与被加工物之间的间隙时,会对被加工物造成较大的损伤。因此,需要在适当的时机对罩的内壁进行清扫。

但是,由于该清扫的时机例如是根据操作人员的经验等而确定的,所以有时清扫的频率为所需以上而使加工装置的运转率降低。另一方面,当清扫的时机过晚时,加工屑从罩的内壁落下而进入到加工工具与被加工物之间的间隙,对被加工物造成较大的损伤。

发明内容

本发明是鉴于该问题点而完成的,其目的在于,提供加工装置,其能够对加工屑向将收纳有主轴的前端部的加工室包围的壁的附着程度适当地进行判定。

根据本发明的一个方式,提供加工装置,其具有:卡盘工作台,其对板状的被加工物进行保持;加工单元,其包含主轴,在该主轴的前端部安装有加工工具,该加工工具对该卡盘工作台所保持的该被加工物进行磨削或研磨;加工室,其由壁包围而成,对该卡盘工作台和该主轴的该前端部进行收纳;以及污浊状况显示单元,其示出因该被加工物的磨削或研磨而产生的加工屑向该壁的附着程度,该污浊状况显示单元具有:透过窗,其由使可见光透过的部件制成,构成该壁的一部分;以及颜色样本显示部,其按照与该透过窗重叠或与该透过窗相邻的方式设置,示出附着于该透过窗的该加工屑的量与该透过窗的颜色之间的关系。

本发明的一个方式的加工装置具有污浊状况显示单元,该污浊状况显示单元具有:透过窗,其由使可见光透过的部件制成;以及颜色样本显示部,其示出附着于透过窗的加工屑的量与透过窗的颜色之间的关系,因此能够通过目视对透过窗和颜色样本显示部进行比较,从而适当地判定加工屑向包围加工室的壁的附着程度。

附图说明

图1是示意性地示出研磨装置的构成例的立体图。

图2是示意性地示出污浊状况显示单元的构成例的俯视图。

标号说明

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