[发明专利]一种锁止到位检测结构、检测方法、移动电源充电模组及移动电源

权利要求书

1.一种锁止到位检测结构，包括电磁铁；其特征在于：所述电磁铁包括可往复运动的铁芯；铁芯头部配置锁止结构，所述检测结构还包括传感器；检测结构通过传感器感应铁芯从而检测锁止结构是否锁止到位。

2.如权利要求1所述的检测结构，其特征在于：检测结构还包括控制PCB，电磁铁与控制PCB信号连接；传感器与控制PCB信号连接；传感器感应到铁芯而对应产生感应信号；控制PCB接收所述感应信号从而判断锁止结构是否锁止到位。

3.如权利要求2所述的检测结构，其特征在于：控制PCB控制电磁铁通断电；电磁铁为贯通式电磁铁，包括中空贯通的电磁铁主体结构，铁芯可往复运动地贯穿于电磁铁主体结构；铁芯尾部设置传感器配合结构，传感器感应到配合结构从而对应产生所述感应信号，传感器将产生的所述感应信号传输至控制PCB。

4.如权利要求3所述的检测结构，其特征在于：铁芯尾部外露于电磁铁主体结构；传感器设置于铁芯尾部后方；电磁铁通断电吸引或释放铁芯实现所述往复运动；电磁铁主体结构为线圈。

5.如权利要求4所述的检测结构，其特征在于：铁芯的往复运动带动锁止结构和传感器配合结构作整体性的运动；铁芯头部与铁芯尾部相对于电磁铁主体结构的运动方向相反；铁芯头部相对于电磁铁主体结构作内拉运动进行解锁时，铁芯尾部则作外推运动；当铁芯头部相对于电磁铁主体结构作外推运动进行锁止时，铁芯尾部则作内拉运动。

6.如权利要求1-5中任一项所述的检测结构，其特征在于：所述传感器为霍尔传感器，铁芯尾部设置有磁铁，磁铁靠近霍尔传感器使霍尔传感器产生感应信号；或者，所述传感器为红外传感器，红外传感器的红外光被遮挡时产生感应信号；或者，所述传感器为机械式传感器，所述机械式传感器被触碰压下时传感器产生感应信号。

7.如权利要求6所述的检测结构，其特征在于：所述锁止结构与移动电源锁紧配合；所述锁紧配合为插接配合或卡扣配合或涨紧配合或磁吸附配合。

8.如权利要求7所述的检测结构，其特征在于：铁芯头部直接用作锁止结构，铁芯头部插入移动电源上设置的锁止孔内实现对移动电源的锁止；铁芯头部还设置有限位结构；铁芯头部插入移动电源上的锁止孔锁止时，限位结构抵紧于锁止孔的外边缘；限位结构为铁芯头部后方的外径增大形成的环形壁；铁芯与电磁铁主体结构之间弹性配合。

9.如权利要求6所述的检测结构，其特征在于：铁芯尾部设置固定座，磁铁安装于固定座内；磁铁作为传感器配合结构；当所述传感器为红外传感器或机械式传感器时，外露于电磁铁主体结构的铁芯尾部直接作为传感器配合结构，或者所述磁铁直接作为传感器配合结构。

10.一种检测方法，利用权利要求1~9中任一项所述的检测结构进行，其包括以下检测步骤：

移动电源送入后：

当传感器感应到铁芯靠近而产生感应信号时，则判断为锁止未到位；

当传感器感应不到铁芯靠近不产生感应信号时，则判断为锁止到位。

11.如权利要求10所述的检测方法，其特征在于：

移动电源送入后：

铁芯靠近传感器，传感器产生感应信号并向控制PCB发送感应信号，控制PCB判断锁止结构锁止未到位、移动电源未被锁死；

当传感器感应不产生感应信号，此时控制PCB判断锁止结构锁止到位、移动电源被锁死。

12.如权利要求11所述的检测方法，其特征在于：

控制PCB判断锁止结构锁止未到位、移动电源未被锁死时，控制PCB控制发送移动电源归还不成功的提示；

控制PCB判断锁止结构到位、移动电源被锁死时，控制PCB控制发送移动电源已成功归还的提示。