[发明专利]热管组及具有此热管组的可携式电子装置在审
申请号: | 201810877775.5 | 申请日: | 2018-08-03 |
公开(公告)号: | CN108966599A | 公开(公告)日: | 2018-12-07 |
发明(设计)人: | 杨智凯;郑懿伦 | 申请(专利权)人: | 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京先进知识产权代理有限公司 11648 | 代理人: | 赵志显;张觐 |
地址: | 201112 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 热管 热管组 金属壳体 可携式电子装置 热源 显示模块 主机座体 金属壳体能 热管连接 热接触 枢接 套接 转动 | ||
本发明公开一种热管组及具有此热管组的可携式电子装置。可携式电子装置包括一主机座体、一显示机体以及一热管组。主机座体包括一基座以及一热源。热源设置于基座内。显示机体包括一金属壳体以及一显示模块。金属壳体枢接于基座,以令金属壳体能相对基座旋转。显示模块设置于金属壳体。热管组包括一第一热管以及一第二热管。第一热管连接于热源。第二热管设置于金属壳体。第二热管的一端与第一热管的一端相互套接并热接触,且第二热管可相对第一热管转动。
技术领域
本发明涉及一种热管组及具有此热管组的可携式电子装置,特别是一种热管相互套接的热管组及具有此热管组的可携式电子装置。
背景技术
随着电子领域技术的演进,电子元件的效能不断提升,而效能的提升却也使电子元件产生的热量增加。若无法有效将热量自电子元件排除,电子元件的温度将因热量的累积而升高。当电子元件的温度过高时,便会使电子元件发生当机,甚至烧毁的情形。因此可携式电子装置如便携计算机通常于设有中央处理器的主机座中配置散热模块。但主机座有限的空间已渐渐不足以应付电子元件不断提高的散热需求。因此,为了提供电子元件额外的散热途径,厂商纷纷设置热管组于显示器以及主机座之间以将电子元件所产生的热量传递至显示器协助散热。
发明内容
本发明在于提供一种热管组及具有此热管组的可携式电子装置,以将电子元件所产生的热量传递至显示器协助散热。
本发明的一实施例所公开的可携式电子装置包括一主机座体、一显示机体以及一热管组。主机座体包括一基座以及一热源。热源设置于基座内。显示机体包括一金属壳体以及一显示模块。金属壳体枢接于基座,以令金属壳体能相对基座旋转。显示模块设置于金属壳体。热管组包括一第一热管以及一第二热管。第一热管连接于热源。第二热管设置于金属壳体。第二热管的一端与第一热管的一端相互套接并热接触,且第二热管可相对第一热管转动。
本发明的另一实施例所公开的可携式电子装置包括一主机座体、一显示机体以及一热管组。主机座体包括一基座以及一热源。热源设置于基座内。显示机体包括一金属壳体以及一显示模块。显示模块设置于金属壳体。金属壳体枢接于基座,以令金属壳体能相对基座旋转。热管组包括一第一热管、一第二热管以及一第三热管。第一热管连接热源。第二热管设置于金属壳体。第三热管的相对两端分别与第一热管的一端以及第二热管的一端相互套接并热接触,且第二热管可相对第一热管转动。
本发明的另一实施例所公开的热管组,用以逸散一热源的热量。热管组包括一第一热管以及一第二热管。第一热管用以连接热源。第一热管的一端与第二热管的一端相互套接并热接触,且第二热管可相对第一热管转动。
本发明的另一实施例所公开的热管组,用以逸散一热源的热量。热管组包括一第一热管、一第二热管以及一第三热管。第一热管用以连接热源。第三热管的相对两端分别与第一热管的一端以及第二热管的一端相互套接并热接触,且第二热管可相对第一热管转动。
根据上述实施例所公开的热管组及具有此热管组的可携式电子装置,通过将各热管间套接并热接触的配置方式,使连接于热源的热管能直接将热量传递至设置于显示机体的热管。如此一来,通过相套接的各热管不但可省去令各热管枢接的枢接件的成本,更因为各热管直接热接触而提升主机座体内热源的热量传递至显示机体的热传导效率。
以上关于本发明内容的说明及以下的实施方式的说明用以示范与解释本发明的精神与原理,并且提供本发明的权利要求书更进一步的解释。
附图说明
图1为根据本发明第一实施例所述的可携式电子装置开启时的立体图。
图2为图1的可携式电子装置闭合时的立体图。
图3为图1的可携式电子装置的热管组的分解图。
图4为图1的可携式电子装置的剖面图。
图5为图2的可携式电子装置的剖面图。
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