[发明专利]薄膜封装层的制备方法及OLED显示装置在审
| 申请号： | 201810876339.6 | 申请日： | 2018-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN109037482A | 公开（公告）日： | 2018-12-18 |
| 发明（设计）人： | 郭天福;徐湘伦;夏存军 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52;H01L27/32 |
| 代理公司： | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人： | 黄威 |
| 地址： | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 阻挡层 封装层 制备 薄膜封装层 衬底 有机封装层 表面形成 区域沉积 疏水性能 无机膜层 有机材料 光罩 去除 制程 节约 覆盖 | ||
1.一种薄膜封装层的制备方法，其特征在于，包括：
步骤S10，提供一设置有OLED发光器件的衬底；
步骤S20，在所述衬底上形成阻挡层，所述阻挡层围绕所述OLED发光器件设置，所述阻挡层采用具有疏水性能的有机材料制备；
步骤S30，在所述衬底上形成第一无机封装层，所述第一无机封装层覆盖所述OLED发光器件；
步骤S40，去除所述阻挡层。
2.根据权利要求1所述的薄膜封装层的制备方法，其特征在于，所述制备方法还包括：
步骤S50，在所述第一无机封装层表面形成有机封装层；
步骤S60，在所述有机封装层表面形成第二无机封装层，所述第二无机封装层覆盖所述第一无机封装层和所述有机封装层。
3.根据权利要求1所述的薄膜封装层的制备方法，其特征在于，在所述步骤S30之前还包括：
对所述阻挡层的表面进行疏水性等离子处理，以用于增强所述阻挡层的疏水性能。
4.根据权利要求1所述的薄膜封装层的制备方法，其特征在于，所述步骤S40包括：利用等离子清洗机对形成有所述第一无机封装层的衬底进行清洗，以去除所述阻挡层。
5.根据权利要求1所述的薄膜封装层的制备方法，其特征在于，所述步骤S40包括：利用有机溶液或酸性溶液对形成有所述第一无机封装层的衬底进行清洗，以去除所述阻挡层。
6.根据权利要求1所述的薄膜封装层的制备方法，其特征在于，所述阻挡层的厚度小于2微米。
7.根据权利要求1所述的薄膜封装层的制备方法，其特征在于，所述阻挡层通过丝网印刷或点涂工艺制备。
8.根据权利要求1所述的薄膜封装层的制备方法，其特征在于，所述步骤S30包括：
步骤S301，将第一前驱体附着在所述衬底表面；
步骤S302，利用惰性气体或氮气对所述衬底表面进行吹扫；
步骤S303，将第二前驱体附着在所述衬底表面，使得所述第一前驱体和所述第二前驱体进行反应，形成薄膜层；
步骤S304，利用惰性气体或氮气对所述衬底表面进行吹扫；
步骤S305，重复所述步骤S301～S303，在所述衬底表面形成预定厚度的所述第一无机封装层。
9.根据权利要求8所述的薄膜封装层的制备方法，其特征在于，所述第一前驱体为水蒸气，所述第二前驱体为三甲基铝。
10.一种OLED显示装置，包括设置有OLED发光器件的衬底，其特征在于，在所述衬底上形成如权利要求1～9所述的任一制备方法制作的薄膜封装层。
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