[发明专利]用于制造测量流体压力的压力传感器装置的方法和压力传感器装置

权利要求书

1.用于制造用于测量流体压力的压力传感器装置(10)的方法，其中，所述方法包括以下步骤：

-提供压力单元(12)，该压力单元具有用于接收要测量其压力的流体的压力通道(15)和金属膜片(20)、尤其是钢膜片，其中，所述金属膜片(20)至少在一侧上限界所述压力通道(15)；

-将玻璃元件(30)引入到所述压力单元(12)的凹口(25)中，其中，所述凹口(25)构造在所述金属膜片(20)的背离所述压力通道(15)的一侧上，而不使所述玻璃元件(30)与所述金属膜片(20)材料锁合地连接；

-将用于确定所述压力通道(15)中的流体压力的应变测量设备和/或用于确定所述压力通道(15)中的流体压力的半导体元件(40)布置在所述玻璃元件(30)上；和

-加热所述玻璃元件(30)以使所述玻璃元件(30)与所述金属膜片(20)材料锁合地连接并且使所述应变测量设备和/或所述半导体元件(40)与所述玻璃元件(30)材料锁合地连接。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述凹口(25)和所述应变测量设备和/或所述半导体元件(40)具有这样的形状，使得所述应变测量设备和/或所述半导体元件(40)在布置在所述凹口(25)中的所述玻璃元件(30)上时沿预给定的方向定向。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述玻璃元件(30)包括预成形元件，所述玻璃元件尤其是预成形元件。

4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述玻璃元件(30)适配于所述凹口(25)的形状，尤其所述玻璃元件(30)的外部形状适配于所述凹口(25)的内部形状。

5.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述应变测量设备和/或所述半导体元件(40)在没有中间层和没有中间材料的情况下直接与所述玻璃元件(30)材料锁合地连接。

6.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述应变测量设备和/或所述半导体元件(40)基本上方形地构造并且这样布置在所述凹口(25)中，使得所述应变测量设备和/或所述半导体元件(40)用至少一个角(42)、尤其用至少两个角(42)接触所述凹口(25)的内表面。

7.用于测量压力传感器装置(10)的压力通道(15)中的流体压力的压力传感器装置(10)，其中，所述压力传感器装置(10)包括：

-金属膜片(20)、尤其是钢膜片，其中，所述金属膜片(20)限界所述压力通道(15)，

-构造在所述金属膜片(20)的背离所述压力通道(15)的一侧上的凹口(25)，

-玻璃元件(30)，其中，所述玻璃元件(30)在所述凹口(25)中布置在所述金属膜片(20)的背离所述压力通道(15)的一侧上，和

-应变测量设备和/或半导体元件(40)，其中，所述应变测量设备和/或所述半导体元件(40)布置在所述玻璃元件(30)上，

其特征在于，

所述玻璃元件(30)与所述金属膜片(20)材料锁合地连接并且所述应变测量设备和/或所述半导体元件(40)与所述玻璃元件(30)材料锁合地连接，

其中，所述玻璃元件(30)与所述金属膜片(20)的材料锁合的连接和所述应变测量设备和/或所述半导体元件(40)与所述玻璃元件(30)的材料锁合的连接在所述玻璃元件(30)的仅一个加热步骤中实施。

8.根据权利要求7所述的压力传感器装置(10)，其中，所述玻璃元件(30)基本上完全覆盖所述凹口(25)的底部。

9.根据权利要求7或8所述的压力传感器装置(10)，其中，所述应变测量设备和/或所述半导体元件(40)基本上方形地构造并且用至少一个角(42)、尤其用至少两个角(42)接触所述凹口(25)的内表面。

10.根据前述权利要求中任一项所述的压力传感器装置(10)，其中，所述应变测量设备和/或所述半导体元件(40)在没有中间层和没有中间材料的情况下直接与所述玻璃元件(30)材料锁合地连接。