[发明专利]一种宽带低剖面微带天线

权利要求书

1.一种宽带低剖面微带天线，包括上下层叠形状为矩形的第一介质基板(1)和第二介质基板(2)；所述第一介质基板(1)的上表面印制有辐射单元(3)，下表面印制有金属地板(4)，该金属地板(4)上蚀刻有第一矩形缝隙(41)；所述第二介质基板(2)的下表面印制有微带馈线(5)；

其特征在于：所述辐射单元(3)，包括N个并行排布的矩形贴片(31)，所述矩形贴片(31)上蚀刻有与该矩形贴片(31)长边平行的两排第二矩形缝隙，每排第二矩形缝隙的数量为M个，且两排第二矩形缝隙中上下两个第二矩形缝隙之间各设置一个金属化过孔，所述矩形贴片(31)通过M个金属化过孔与金属地板(4)连接，其中N，M为整数，且2≤N≤8，3≤M≤8。

2.根据权利要求1所述的一种宽带低剖面微带天线，其特征在于，所述辐射单元(3)，其中心位于第一介质基板(1)两条对角线的交点处，且该辐射单元(3)的两组对边与第一介质基板(1)的两组对边平行，所述辐射单元(3)中相邻矩形贴片(31)之间的距离为S1，0.01×λ₀≤S1≤0.04×λ₀，其中,λ₀为中心频率对应的波长。

3.根据权利要求1所述的一种宽带低剖面微带天线，其特征在于，所述矩形贴片(31)，其上蚀刻的两排第二矩形缝隙关于该矩形贴片(31)宽边的中垂线对称，每排中的M个第二矩形缝隙关于该矩形贴片(31)的长边中垂线对称，且所有第二矩形缝隙的大小相等。

4.根据权利要求1所述的一种宽带低剖面微带天线，其特征在于，所述金属地板(4)，其上蚀刻的第一矩形缝隙(41)的中心位于第一介质基板(1)两条对角线的交点处，且该第一矩形缝隙(41)的两组对边与第一介质基板(1)的两组对边平行，第一矩形缝隙(41)宽边尺寸为W1，长边尺寸为L1，且0.02×λ₀≤W1≤0.07×λ₀，0.3×λ₀≤L1≤0.7×λ₀，其中,λ₀为中心频率对应的波长。

5.根据权利要求1所述的一种宽带低剖面微带天线，其特征在于，所述第一介质基板(1)和第二介质基板(2)的介电常数分别为ε₁和ε₂，且1＜ε₁＜8，1＜ε₂＜8，两块介质基板横截面尺寸相同，横截面宽边尺寸为W2，长边尺寸为L2，且1.5×λ₀≤W2≤2.5×λ₀，2.0×λ₀≤L2≤2.8×λ₀,第一介质基板(1)的厚度为H1,0.03×λ₀≤H1≤0.06×λ₀,第二介质基板(2)的厚度为H2,0.015×λ₀≤H2≤0.35×λ₀，其中，λ₀为中心频率对应的波长。

6.根据权利要求1所述的一种宽带低剖面微带天线，其特征在于，所述微带馈线(5)，由宽边中垂线与第二介质基板(2)的宽边中垂线重合的第一微带线(51)和第二微带线(52)拼接而成，第一微带线(51)的宽边尺寸为W3，长边尺寸为L3，且0.04×λ₀≤W3≤0.06×λ₀，第二微带线(52)宽边尺寸为W4，长边尺寸为L4，0.015×λ₀≤W4≤0.03×λ₀，ε_e1和ε_e2是等效介电常数，且ε₂为第二介质基板(2)的介电常数，H2为第二介质基板(2)的厚度，λ₀为中心频率对应的波长。