[发明专利]一种探针卡

说明书

本发明公开了一种探针卡，包括：一印刷电路板和一基板，所述印刷电路板和所述基板电气互连，且所述基板上设有与晶元电气互连的基板凸起。本发明直接在基板上设置基板凸起，取代了原有接插件，且基板凸起相比于原有的探针在测试过程中的阻抗可控、降低了损耗，且更好控制其与晶元凸起的接触，实现两者的良好电气互连。

技术领域

本发明涉及芯片测试领域，尤其涉及一种探针卡。

背景技术

在芯片生产过程中，需要通过测试手段保证芯片的各项功能符合设计要求。而芯片测试又可分成两类测试，第一类是晶元封装前的测试，第二类是晶元封装后的测试。第一类的测试需要使用探针卡进行测试，探针卡又可分为垂直探针卡和悬臂式探针卡。

如图1所示，现有的垂直探针卡包括：一PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)1，一块基板2，一个接插件3，外加一些辅助结构固定件(图中未示出)。使用时，作为载板的PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)1的一面与测试机台互连，测试机台可以提供必需的电源及信号测试设备，PCB 1的另一面与基板2进行互连。基板2的另一面与接插件3互连，接插件3上具有针状的探针4，探针4的一端与接插件3的焊盘接触，另一端会与晶元5上的凸起接触。PCB，基板2以及接插件3的互连为晶元5提供电源、信号等的传输提供媒介，通过测试机的系统控制及信号量测，对芯片的电气性能进行判别，以完成对芯片的筛选。

随着晶元厂的技术革新，晶元生产工艺控制能力已经突破10nm，而7nm/5nm/3nm的生产工艺已经进入试生产或预研阶段。这些生产工艺的技术革新使得芯片尺寸越来越小，晶元上的用于互连的凸起间距也越来越小，这使得接插件3的探针4越做越细。但是，对信号而言，针越细，损耗较大，阻抗不易控制；对电源而言，细针的通流能力有限，这限制了大功率芯片的测试。

发明内容

本发明的目的是提供一种探针卡，可应用于晶元上的凸起间距更小的晶元测试，提高了通流能力，降低损耗，阻抗可控。

本发明提供的技术方案如下：

一种探针卡，包括：一印刷电路板和一基板，所述印刷电路板和所述基板电气互连，且所述基板上设有与晶元电气互连的基板凸起。

在上述技术方案中，基板凸起与探针相比，没有探针两端的接触电阻，且长度比探针短，能够减少信号的损耗、使阻抗可控。

进一步，所述基板凸起与所述晶元上的晶元凸起通过接触式连接实现电气互连。

在上述技术方案中，在测试过程中，采用基板凸起能够较容易的控制其与晶元凸起触良好。

进一步，所述基板与所述基板凸起之间设有重布线层，所述基板和所述基板凸起通过所述重布线层实现电气互连。

进一步，所述基板和所述基板凸起通过所述重布线层中的导电材料层实现电气互连。

在上述技术方案中，在不改变基板内部布线的情况下，通过重布线层进行调整，减轻重新设计基板内部布线的工作量。

进一步，所述基板凸起为焊料凸起或铜柱凸起。

在上述技术方案中，两者为常用的凸起，制造简单、方便。

进一步，所述基板为多层有机基板或多层陶瓷基板。

在上述技术方案中，采用常规基板即可实现本发明的探针卡制作，成本低廉。

进一步，所述基板具有多层，各层上分布有信号层、电源层和地层。

在上述技术方案中，根据实际使用需求在基板内部进行布线，满足测试需求。

进一步，所述基板为硅基板。

在上述技术方案中，硅基板和常规基板都可使用，适应广泛。