[发明专利]不含有含羟基的有机胺的化学镀铜废水的处理方法

说明书

本发明公开了化学镀铜废水的处理方法，将pH调节至5～7，向废水处理池中加入氯化亚铁溶液，然后加石灰乳液使废水的pH至10～12，用亚铁离子和钙离子共同沉淀含羧基的有机酸配位剂、或有机膦酸配位剂，铜离子生成氢氧化铜沉淀，加入絮凝剂使沉淀颗粒聚集，过滤去除沉淀物；加入次氯酸钠溶液氧化化学镀铜还原剂及其他有机物，调节废水的pH至6～9。处理铜的结果满足GB 21900‑2008《电镀污染物排放标准》中表3的要求。本发明创立了用亚铁离子与钙离子沉淀去除废水中含羧基的有机酸配位剂、有机膦酸配位剂、和铜离子的新方法，工艺简单易行，处理成本低，具有较好的市场应用前景。

技术领域

本发明属于工业废水处理技术领域，特别是指化学镀铜废水的处理方法。

背景技术

化学镀铜在表面处理中占有十分重要的地位，由不同化学镀铜溶液镀出来的铜层均为纯铜，主要应用于非金属电镀的底层、印制电路板孔的金属化、电子仪器的电磁屏蔽层等。

传统的化学镀铜一般采用含羧基的有机酸作配位剂，采用有机膦酸作配位剂的化学镀铜有过报道，但很少用。化学镀铜废水中含有酒石酸钾纳、乙二胺四乙酸二钠、柠檬酸钠、氨基三甲叉膦酸(ATMP)、1-羟基乙叉-1,1-二膦酸(HEDP)等含羧基的有机酸配位剂、或有机膦酸配位剂的一种或两种，但不包含三乙醇胺类含羟基和胺基的有机胺配位剂。目前，一般采用氧化-氢氧化物沉淀法处理含羧基配位剂的化学镀铜废水，在碱性条件下用次氯酸钠溶液或双氧水破坏配位剂，使铜离子生成氢氧化铜沉淀。柠檬钠抗氧化性较强，用传统的氧化法破坏配位剂效率低，一般需要大量加入氧化剂，处理成本很高，在温度较低时还很难有效去除这些配位剂。乙二胺四乙酸二钠、ATMP和HEDP抗氧化性极强，用传统的氧化法不能去除这些配位剂。就目前用现有技术处理化学镀铜废水而言，在冬季用氧化剂法破坏柠檬酸钠和酒石酸加纳的速度缓慢，处理效果较差，用重金属捕捉剂处理含乙二胺四乙酸二钠的化学镀铜废水，也很难有效去除铜，因此，处理后的废水往往达不到GB 21900-2008《电镀污染物排放标准》的要求。

发明内容

基于此，有必要提供一种化学镀铜废水处理的新方法，使得处理后的化学镀铜废水中的配位剂、铜离子、还原剂、及其他有机物得到有效的处理。

本发明为解决其技术问题所采用的技术方案是：

化学镀铜废水的处理方法，包括以下步骤：

(1)机械搅拌下，调节化学镀铜废水的pH至5～7，并向废水中加入氯化亚铁溶液；

(2)机械搅拌下，向经步骤(1)处理后的废水中加入石灰乳液，调节pH至10～12，亚铁离子与钙离子协同作用沉淀废水中含羧基的有机酸配位剂和/或有机膦酸配位剂，从配离子中释放出来的铜离子生成氢氧化铜沉淀，废水中的亚铁氰化钾生成亚铁氰化铜沉淀；

(3)机械搅拌下，向经步骤(2)处理后的废水中加入絮凝剂，搅拌均匀，使沉淀聚集成大颗粒后沉降；

(4)过滤去除步骤(3)处理后的沉淀；

(5)向经步骤(4)处理后的废水中加入氧化剂氧化废水中的化学镀铜还原剂及其他有机物，控制ORP值，氧化90～240min；

(6)调节经步骤(5)处理后的废水的pH至6～9，即得。

在碱性条件下，亚铁离子和钙离子能与含羧基的有机酸、或有机膦酸能生成沉淀物，利用亚铁离子与钙离子的协同作用，能够有效去除化学镀铜废水中含羧基的有机酸、ATMP、和HEDP等配位剂。

在配位剂被沉淀的同时，铜离子从其配合物中释放出来生成氢氧化铜沉淀，能够有效去除废水中的铜。

化学镀铜废水中含有少量的亚铁氰化钾(化学镀铜稳定剂)，铜离子从其配合物中释放出来后与亚铁氰化钾反应生成亚铁氰化铜沉淀，能够有效去除废水中的亚铁氰化钾。