[发明专利]一种内置测温PTC的加热不燃烧低温香烟发热元件及其制作方法

权利要求书

1.一种内置测温PTC的加热不燃烧低温香烟发热元件，其特征是：包括发热基板，所述发热基板的上板面和下板面对应印刷有上导线焊盘膜和下导线焊盘膜，所述上板面印刷有与所述上导线焊盘膜电连接的发热功率电阻膜，所述下板面印刷有与所述下导线焊盘膜电连接的测温PTC电阻膜，所述上导线焊盘膜连接有电源引线脚，所述下导线焊盘膜连接有信号引线脚，所述信号引线脚连接外部控制电路，所述测温PTC电阻膜通过所述信号引线脚将发热基板的温度工况反馈至外部控制电路，所述上板面和所述下板面对应设有上绝缘保护层和下绝缘保护层，所述上绝缘保护层包覆所述上导线焊盘膜和所述发热功率电阻膜，所述下绝缘保护层包覆所述下导线焊盘膜和所述测温PTC电阻膜。

2.根据权利要求1所述的一种内置测温PTC的加热不燃烧低温香烟发热元件，其特征是：所述发热基板为掺钇氧化锆陶瓷基板。

3.根据权利要求1所述的一种内置测温PTC的加热不燃烧低温香烟发热元件，其特征是：所述上导线焊盘膜和所述下导线焊盘膜二者中的导线均是银、钯、铂和金中的一种金属或两种以上的合金金属。

4.根据权利要求1所述的一种内置测温PTC的加热不燃烧低温香烟发热元件，其特征是：所述发热功率电阻膜的材质中含有钯/银贵金属或氧化钌/钯/银合金。

5.根据权利要求1所述的一种内置测温PTC的加热不燃烧低温香烟发热元件，其特征是：所述测温PTC电阻膜的电阻温度特性为3000～3500ppm/℃。

6.根据权利要求1所述的一种内置测温PTC的加热不燃烧低温香烟发热元件，其特征是：所述测温PTC电阻膜的材质含有钯/银贵金属或氧化钌/钯/银合金。

7.根据权利要求1所述的一种内置测温PTC的加热不燃烧低温香烟发热元件，其特征是：所述上绝缘保护层开设有窗口，所述窗口位于所述上导线焊盘膜的正上方。

8.权利要求1～7任一项所述的一种内置测温PTC的加热不燃烧低温香烟发热元件的制作方法，其特征是：包括以下步骤：

步骤一、裁切发热基板，使发热基板的前端为尖锐状；

步骤二、运用厚膜成膜技术，在所述发热基板的上板面和下板面上分别印刷上导线焊盘膜和下导线焊盘膜，然后把印刷有导线焊盘膜的发热基板置入850℃～900℃高温炉中烧结，使得上导线焊盘膜和下导线焊盘膜均与发热基板稳定结合；继续运用厚膜成膜技术，在所述发热基板的上板面和下板面上分别印刷发热功率电阻膜和测温PTC电阻膜，使所述发热功率电阻膜与所述上导线焊盘膜的导线搭接，和使所述测温PTC电阻膜与所述下导线焊盘膜的导线搭接，然后把印刷有发热功率电阻膜和测温PTC电阻膜的发热基板置入850℃～900℃高温炉中烧结，使得发热功率电阻膜与测温PTC电阻膜均与发热基板稳定烧结。

步骤三、运用厚膜成膜技术，在所述发热功率电阻膜、所述上导线焊盘膜上覆盖一层上绝缘保护层，在所述测温PTC电阻膜、所述下导线焊盘膜上覆盖一层下绝缘保护层，然后将绝缘保护层置于850℃～900℃高温炉中烧成，以形成性能稳定的绝缘保护层；

步骤四、采用引线脚与所述上导线焊盘膜焊接，完成电源引线脚焊接；继续采用引线脚与所述下导线焊盘膜焊接，完成信号引线脚焊接。

9.根据权利要求8所述的一种内置测温PTC的加热不燃烧低温香烟发热元件的制作方法，其特征是：所述步骤一中，采用发热板块且在发热板块上划分划割槽以形成若干个发热基板。

10.根据权利要求9所述的一种内置测温PTC的加热不燃烧低温香烟发热元件的制作方法，其特征是：先掰开所述切割槽以获得单个发热基板，接着焊接所述电源引线脚和信号引线脚。