[发明专利]一种低熔点SMT焊锡膏的配方及其制备方法

权利要求书

1.一种低熔点SMT焊锡膏，其特征在于：包括膏状助焊剂和球形焊锡粉两个组分，其膏状助焊剂重量占比9-14%，各组分重量配比为：低沸点醇溶剂占比15-20%，高沸点醚溶剂占比15-20%，松香树脂占比为35-50%，有机酸占比为2-6%，抗氧剂占比为3-6%，卤素活性剂0.1-1%，无卤素活性剂占比为1-5%，黏度调节剂占比为3-10%，非离子表面活性剂占比1-3%，高效触变剂占比3-6%，酸度调节剂占比1-3%，胺类有机胺盐类占比1-3%；

其球形焊锡粉重量占比86-91%，为锡铋合金、锡铋银合金Ⅰ和锡铋银合金Ⅱ的任一种，其中锡铋合金各组分重量占比为：锡42%、铋58%；锡铋银合金Ⅰ各组分重量占比为：锡42%、铋57%、银1%；锡铋银合金Ⅱ各组分重量占比为：锡42%、铋57.6%、银0.4%；

所述膏状助焊剂与球形焊锡粉通过双行星搅拌机充分搅拌均匀抽真空制备得到；

所述球形焊锡粉中球形度长径比小于1.5的焊锡粉质量占比大于96%；根据球形焊锡粉粉末粒度分为3#，直径为25-45微米或者4#，直径为20-38微米；

所述低沸点醇溶剂为聚乙二醇、己烯乙二醇中的任一种或多种；所述高沸点醚溶剂为丁醚类、己醚类、辛醚类中的任一种或多种；

所述松香树脂为氢化松香、聚合松香、歧化松香、特级松香、马来松香、氢化松香甘油酯、季戊四醇酯、松香甘油酯中的任一种或多种；

所述有机酸为丁二酸、丙二酸、己二酸、葵二酸、戊二酸、水杨酸、柠檬酸、苯甲酸、硬脂酸、软脂酸、苹果酸中的任一种或多种；所述抗氧剂为BHT、苯并三氮唑、甲基苯丙三氮唑的任一种或多种；所述黏度调节剂为松节油、凡士林的任一种或多种；

所述卤素活性剂为氢溴酸盐、铵盐、盐酸盐的任一种或多种；所述无卤素活性剂为单乙醇胺、多乙醇胺、酰胺盐、水杨酸酰胺的任一种或多种；

所述非离子表面活性剂为氟碳表面活性剂、聚乙二醇400、溴化肼、丁烯二醇的任一种或多种；所述高效触变剂为氢化蓖麻油类增稠剂、触变剂。

2.根据权利要求1所述的一种低熔点SMT焊锡膏，其特征在于：所述球形焊锡粉为氧含量低于100ppm以下的焊锡粉，包装形式为抽真空充氮气的铝袋包装。