[发明专利]一种检测装置、检测方法及自动化检测系统有效
| 申请号: | 201810865926.5 | 申请日: | 2018-08-01 |
| 公开(公告)号: | CN109239575B | 公开(公告)日: | 2020-12-29 |
| 发明(设计)人: | 何瑞日 | 申请(专利权)人: | 上海移远通信技术股份有限公司 |
| 主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28 |
| 代理公司: | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人: | 成丽杰 |
| 地址: | 200233 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 检测 装置 方法 自动化 系统 | ||
本发明实施例涉及芯片检测技术领域,公开了一种检测装置、检测方法及自动化检测系统。该检测装置包括:测试夹具、检测电路和待检测芯片;检测电路包括至少N个测试探针,待检测芯片包括至少M个接地引脚;其中,M、N均为大于等于3的正整数,且N大于M;待检测芯片通过测试夹具与检测电路电连接,测试探针设置于测试夹具的底部,其中,待检测芯片中至少M个接地引脚不在同一边;若M个接地引脚分别与M个测试探针连接,检测电路确定待检测芯片被放置到位;若M个接地引脚不能分别与M个测试探针连接,检测电路确定待检测芯片未被放置到位。本发明中,使得在芯片检测过程中通过检测电路实现对芯片放置状况的检测,保证芯片正确放置在检测装置。
技术领域
本发明实施例涉及芯片检测技术领域,特别涉及一种检测装置、检测方法及自动化检测系统。
背景技术
在芯片检测电路中,芯片正确放置在检测装置上才能够保证芯片检测正常进行,现有的芯片多为矩形或正方形,结构上较为对称,常出现放置方向错误的现象,如,芯片正负90°或反向180°方向放置在检测装置时,可能出现供电探针未与对应的芯片管脚接触导致芯片内部电路损坏的情况。另外,在放置芯片时,芯片管脚焊盘平面与正常测试探针有倾斜角导致测试治具压合芯片时损伤芯片外观的现象。
发明人发现现有技术中至少存在如下问题:现有的检测装置一般是通过光电传感器检测芯片,但是该方式灵敏度较低,芯片底部与正常测试探针平面有倾角没有完全放置时光电传感器无法检测出异常,且放置方向旋转正负90°或180°时也无法检出异常,而视觉检测技术则存在实现技术难度较大,相机,镜头,软件购置成本较高的情况,两点检测法则存在检测点对称,被测模块旋转180°时无法识别的问题。
发明内容
本发明实施方式的目的在于提供一种检测装置、检测方法及自动化检测系统,使得在芯片检测过程中通过检测电路实现对芯片放置状况的检测,保证芯片正确放置在检测装置。
为解决上述技术问题,本发明的实施方式提供了一种检测装置,包括:测试夹具、检测电路和待检测芯片;检测电路包括至少N个测试探针,待检测芯片包括至少M个接地引脚;其中,M、N均为大于等于3的正整数,且N大于M;
待检测芯片放置在测试夹具上,待检测芯片通过测试夹具与检测电路电连接,测试探针设置于测试夹具的底部,其中,待检测芯片中至少M个接地引脚不在同一边;
若M个接地引脚分别与M个测试探针连接,检测电路确定待检测芯片被放置到位;
若M个接地引脚不能分别与M个测试探针连接,检测电路确定待检测芯片未被放置到位。
本发明的实施方式还提供了一种检测方法,应用于上述的检测装置中,包括:
检测至少M个接地引脚的连接状态;
根据接地引脚的连接状态确定待检测芯片的放置状态;
若待检测芯片被放置到位,对待检测芯片进行压合操作;
确定待检测芯片完全压合于测试夹具,对待检测芯片进行检测。
本发明的实施方式还提供了一种自动化检测系统,包括上述的检测装置。
本发明实施方式相对于现有技术而言,将待检测芯片放置在测试夹具上之后,检测M个接地引脚与测试探针的连接状态,其中待检测芯片的M个接地引脚不在同一边,且接地引脚的数量大于等于3,则可根据待检测芯片的接地引脚的位置确定测试芯片所在的平面,以及根据M个接地引脚的连接状态进而准确判断待检测芯片是否放置到位,提高了芯片检测的准确度,也能够做到防呆,避免了芯片测试人员将待检测芯片放置错误不能发现的问题,另外,通过测试探针的检测方式实现简单,不需要人为操作,提高了检测装置的自动化程度。
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