[发明专利]非接触式衬底操作设备在审
| 申请号: | 201810864892.8 | 申请日: | 2018-08-01 |
| 公开(公告)号: | CN108987327A | 公开(公告)日: | 2018-12-11 |
| 发明(设计)人: | 弓利军 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 | 代理人: | 巴晓艳 |
| 地址: | 100176 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 抓取 盘装置 衬底 吸片 非接触式 内部设置 切向孔 通气管 通气腔 抓取臂 腔体 中心对称布置 单元生成 晶片表面 设备产能 旋转涡流 压力差 晶片 偏斜 取放 吸附 压伤 自旋 连通 相通 污染 | ||
1.一种非接触式衬底操作设备,其特征在于,包括:
抓取臂(222)和抓取盘装置;所述抓取臂(222)的一端与所述抓取盘装置连接;在所述抓取盘装置的底部设置有呈中心对称布置的多个吸片单元(102,103);所述吸片单元(102,103)设置有腔体以及与所述腔体相通的切向孔(102-1,103-1);所述抓取臂内部设置有通气管,所述抓取盘装置内部设置有通气腔道,所述通气管通过所述通气腔道与所述切向孔(102-1,103-1)连通;其中,压缩气体通过所述通气管、所述通气腔道以及所述切向孔(102-1,103-1)输入所述腔体内,在所述腔体中形成旋转涡流,利用所述旋转涡流产生的压力差吸附衬底。
2.如权利要求1所述的设备,其特征在于,
所述通气腔道与所述通气管的连通处和所述通气腔道与每个所述切向孔(102-1,103-1)的连通处之间的距离相等,以将压缩气体均匀地输送给每个吸片单元(102,103)的切向孔(102-1,103-1)。
3.如权利要求2所述的设备,其特征在于,
所述通气腔道包括:多个第一密闭腔道(105);所述多个第一密闭腔道(105)与所述多个吸片单元(102,103)一一对应设置,所述多个第一密闭腔道(105)的第一端分别与对应的吸片单元的切向孔连通,所述多个第一密闭腔道(105)的第二端相连通,并且所述多个第一密闭腔道(105)以所述抓取盘装置的中心为中心呈辐射状分布;其中,压缩气体经由所述第一密闭腔道(105)输送给与其对应的吸片单元的切向孔(102-1,103-1)。
4.如权利要求3所述的设备,其特征在于,
所述通气腔道包括:第二密闭腔道(104);所述第二密闭腔道(104)位于所述抓取盘装置的中心;所述多个第一密闭腔道(105)的第二端都与所述第二密闭腔道(104)连通,其中,压缩气体经由所述第二密闭腔道(104)均匀分配给所述多个第一密闭腔道(105)。
5.如权利要求4所述的设备,其特征在于,
所述通气腔道包括:第三密闭腔道(106);其中,所述通气管通过所述第三密闭腔道(106)与所述第二密闭腔道(104)连通。
6.如权利要求5所述的设备,其特征在于,
在所述抓取盘装置内设置有与所述多个吸片单元(102,103)一一对应的多个密闭腔体;所述多个吸片单元(102,103)分别设置在与其对应的所述密闭腔体内,形成与所述多个吸片单元(102,103)一一对应设置的多个环形密封腔道(130);其中,所述第一密闭腔道(105)的第一端与所述环形密闭腔道(130)相连通,压缩气体经由所述第一密闭腔道(105)、所述环形密闭腔道(130)输送给对应的吸片单元的切向孔。
7.如权利要求6所述的设备,其特征在于,
所述抓取盘装置包括:底盘(101)和转接盘装置(121);所述转接盘装置(121)设置在所述底盘(101)上;所述转接盘装置(121)包括:转接底盘(110)、中间盘(111)、顶盘(109);所述转接底盘(110)分别与所述中间盘(111)和所述底盘(101)连接,所述中间盘(111)与所述顶盘(109)连接,其中,在所述转接底盘(110)、所述中间盘(111)、所述底盘(101)之间形成所述第三密闭腔道(106),在所述中间盘(111)、所述顶盘(109)之间形成所述第二密闭腔道(104)。
8.如权利要求7所述的设备,其特征在于,还包括:
辐射圆盘(108);所述辐射圆盘(108)分别与所述中间盘(111)和底盘(101)连接,其中,在所述辐射圆盘(108)、所述中间盘(111)、所述底盘(101)之间形成所述第一密闭腔道(105)。
9.如权利要求8所述的设备,其特征在于,
在所述辐射圆盘(108)和所述底盘(101)之间形成所述多个密闭腔体,其中,所述吸片单元(102,103)设置在与其对应的所述密闭腔体内。
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