[发明专利]全色型Micro-LED器件及其制备方法有效
申请号: | 201810863787.2 | 申请日: | 2018-08-01 |
公开(公告)号: | CN109037291B | 公开(公告)日: | 2020-09-01 |
发明(设计)人: | 刘斌;王丹蓓;赵红;陶涛;谢自力;修向前;陈敦军;周玉刚;张荣;郑有炓 | 申请(专利权)人: | 南京大学 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L33/06;H01L33/32;H01L51/50 |
代理公司: | 江苏斐多律师事务所 32332 | 代理人: | 张佳妮 |
地址: | 210023 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 全色 micro led 器件 及其 制备 方法 | ||
1.一种基于III-氮化物/有机半导体混合杂化结构的全色型Micro-LED阵列显示器件,其结构自下而上包括:
一蓝宝石衬底;
一生长在蓝宝石衬底上的氮化镓缓冲层;
一生长在缓冲层上的N型氮化镓层;
一生长在N型氮化镓层上的InxGa1-xN/氮化镓量子阱有源层;
一生长在量子阱有源层上的P型氮化镓层;
所述全色型Micro-LED阵列显示器件刻蚀形成贯穿P型氮化镓层、量子阱有源层,深至N型氮化镓层的阵列式正方形台面结构,各正方形台面相互隔离;
还包括一P型电极,蒸镀在P型氮化镓层上,一N型电极,蒸镀在N型氮化镓层上;
其特征在于:所述正方形台面阵列包括多个像素单元,多个像素单元重复排列,每个像素单元至少包括一蓝光LED、一红光LED、一绿光LED,所述红光LED和绿光LED的正方形台面均刻蚀至N型氮化镓层,红光LED为在N型氮化镓层上蒸镀有机红光发光二极管构成,绿光LED为在N型氮化镓层上蒸镀有机绿光发光二极管构成。
2.根据权利要求1所述的全色型Micro-LED阵列显示器件,其特征在于:所述红光LED或绿光LED为在N型氮化镓层上依次蒸镀电子传输层、发光层、激子阻挡层、空穴传输层、空穴注入层、金属阳极而成;
电子传输层为有机化合物或N型掺杂层,所述的有机化合物包括1,3,5-三[(3-吡啶基)-3-苯基]苯,2,5-二(1-萘基)-1,3,4-二唑、2-联苯基-5-(4-叔丁基苯基)-1,3,4-二唑、8-羟基喹啉铝、1,3,5-三(1-苯基-1H-苯并咪唑-2-基)苯、2,9-二甲基-4,7-联苯-1,10-菲罗、4,7-二苯基-1,10-菲罗啉或4,7-二苯基-1,10-菲罗啉:碳酸铯,厚度在30-70nm;
发光层主体为4,4'-二(9-咔唑)联苯、4,4',4”-三(咔唑-9-基)三苯胺、1,3-二咔唑苯或N,N'-二苯基-N,N'-(1-萘基)-1,1'-联苯-4,4'-二胺,厚度在10-30nm;
发光层中掺杂红光掺杂材料或绿光掺杂材料,以发出红光或绿光;
红光掺杂材料包括4-二氰甲烯基-2-叔丁基-6-(1,1,7,7-四甲基久洛尼定-4-乙烯基)-4H-吡喃、三(1-(4-正己基苯基)-异喹啉-C2,N)合铱(III)、乙酰丙酮酸二(1-苯基异喹啉-C2,N)合铱(III),发光波长在630nm-660nm,掺杂浓度为1%-20%;
绿光掺杂材料包括三(2-苯基吡啶)合铱、乙酰丙酮酸二(2-苯基吡啶-C2,N)合铱(III)、香豆素、8-羟基喹啉铝,发光波长在520nm-560nm,掺杂浓度为1%-20%;
激子阻挡层包括4,4'-二(9-咔唑)联苯、4,4',4”-三(咔唑-9-基)三苯胺、1,3-二咔唑苯,掺杂浓度为掺杂浓度为1%-20%;
空穴传输层包括N,N'-二苯基-N,N'-(1-萘基)-1,1'-联苯-4,4'-二胺、4,4'-环己基二[N,N-二(4-甲基苯基)苯胺]、N,N'-二苯基-N,N'-二(3-甲基苯基)-1,1'-联苯-4,4'-二胺、N,N'-二苯基-N,N'-双(4-甲基苯基)联苯-4,4'-二胺、4,4',4”-三[苯基(间甲苯基)氨基]三苯胺,厚度在40-70nm;
空穴注入层为过渡金属氧化物或者有机材料,所述的过渡金属氧化物包括氧化钼、五氧化二钒、三氧化钨,所述的有机材料包括四氟四氰基醌二甲烷、7,7,8,8-四氰基对苯二醌二甲烷、2,3,6,7,10,11-六氰基-1,4,5,8,9,12-六氮杂苯并菲、4,4',4”-三(2-萘基苯基氨基)三苯基胺,厚度为2-40nm;
所述阳极金属为金、银,铜或者铝,功函数在4.3eV到5.2eV,厚度为100-150nm。
3.根据权利要求2所述的全色型Micro-LED阵列显示器件,其特征在于:在N型氮化镓层与电子传输层之间还设有电子注入层,所述的电子注入层为碱金属化合物或者N型掺杂层,所述碱金属化合物包括氟化锂、碳酸锂、碳酸铯、氟化铯或、锂:8-羟基喹啉铝,电子注入层厚度在0.5-1.5nm。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的