[发明专利]光学驱动机构有效

专利信息
申请号: 201810862984.2 申请日: 2018-08-01
公开(公告)号: CN109683427B 公开(公告)日: 2022-03-29
发明(设计)人: 詹益良;吴富源;胡晋铭;许一太;宋欣忠 申请(专利权)人: 台湾东电化股份有限公司
主分类号: G03B5/00 分类号: G03B5/00;G03B30/00;H04N5/232
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 黄艳
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 光学 驱动 机构
【权利要求书】:

1.一种光学驱动机构,用以驱动一光学元件,包括:

一承载件,该光学元件设于该承载件上;

一电路板组件,具有一驱动线圈;

一底座模块,具有一金属基板、一绝缘层、与该驱动线圈电性连接的一线路层以及一保护层,其中该绝缘层设置于该金属基板与该线路层之间,且该线路层设置于该绝缘层与该保护层之间,其中该金属基板具有一弯折部,且在该弯折部上形成有一开孔,其中该弯折部的一内表面具有一凹槽,该线路层中的一导线延伸经过该开孔并形成一桥接部,且该保护层具有一凸出部,该凸出部延伸经过该开孔并覆盖该桥接部;以及

一磁性元件,耦接该驱动线圈,其中该磁性元件与该驱动线圈用以驱使该承载件与该光学元件相对于该底座模块移动。

2.如权利要求1所述的光学驱动机构,其中该线路层的该桥接部与该保护层的该凸出部不覆盖该金属基板的该弯折部。

3.如权利要求1所述的光学驱动机构,其中该底座模块还具有一胶体,设置于该凹槽。

4.如权利要求1所述的光学驱动机构,其中在该光学元件的一光轴方向上,该绝缘层较该保护层邻近该金属基板,且该保护层的导热系数低于该绝缘层的导热系数。

5.如权利要求1所述的光学驱动机构,其中该线路层具有一电性接点,暴露于该保护层的一开口并电性连接该电路板组件,且该开口的面积大于被该开口所暴露出的该电性接点的面积。

6.如权利要求1所述的光学驱动机构,其中该光学驱动机构还包括一金属外壳,该金属外壳与该金属基板以焊接和粘着方式相互结合,且该金属外壳与该金属基板形成一封闭的接合面。

7.如权利要求1所述的光学驱动机构,其中该光学驱动机构还包括一弹性件,连接该电路板组件以及该承载件,其中该弹性件穿过该电路板组件并与该电路板组件的底面焊接。

8.如权利要求7所述的光学驱动机构,其中该电路板组件还具有一电路结构,该电路结构与该驱动线圈电性隔离,且该弹性件电性连接该电路结构,该电路结构电性连接该底座模块的该线路层。

9.如权利要求1所述的光学驱动机构,还包括一弹性件,连接该底座模块以及该承载件,其中该弹性件穿过该金属基板并与该金属基板的底面焊接。

10.如权利要求9所述的光学驱动机构,其中该金属基板包含一本体与一连接块,该本体和该连接块之间具有一间隙且相互电性隔离,其中该弹性件穿过该连接块并与该连接块的底面焊接。

11.如权利要求1所述的光学驱动机构,还包括一弹性件以及一中空的电性连接元件,其中该电路板组件还具有一电路结构,该电路结构与该驱动线圈电性隔离,该弹性件连接该电路板组件以及该承载件,且该电性连接元件固定于该电路板组件的底面并与该电路结构电性连接,其中该弹性件穿过该电性连接元件并与该电性连接元件的底部焊接。

12.如权利要求1所述的光学驱动机构,其中该电路板组件还具有一电路结构,该电路结构与该驱动线圈电性隔离且电性连接该线路层,其中在该光学元件的一光轴方向上,该电路结构与该驱动线圈位于该电路板组件中的不同位置。

13.如权利要求1所述的光学驱动机构,还包括一磁场感测元件,用以感测该磁性元件的磁场变化,且该电路板组件还具有一电路结构,该电路结构电性连接该线路层并与该驱动线圈电性隔离,其中该磁场感测元件设置于该电路板组件的底面并电性连接该电路结构。

14.如权利要求13所述的光学驱动机构,其中该电路板组件还具有多个导电部,显露于该电路板组件的底面并电性连接该磁场感测元件与该底座模块的该线路层。

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