[发明专利]板材及其制备方法、壳体以及电子设备

权利要求书

1.一种制备板材的方法，其特征在于，包括：

提供铝合金基材；

对所述铝合金基材一侧的表面进行抛光处理，以形成高光面；

在所述高光面上形成真空镀膜层，所述真空镀膜层的透光率为10～50％。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在进行所述抛光处理后，形成所述真空镀膜层之前，进一步包括：

对所述铝合金基材进行化学清洗处理；

对经过所述化学清洗处理的所述铝合金基材进行氩气清洗处理；

对经过所述氩气清洗处理的所述铝合金基材进行弧靶清洗处理；

对经过所述弧靶清洗处理的所述铝合金基材进行离子清洗处理。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述抛光处理为亮面抛光处理，所述高光面的轮廓算术平均偏差Ra＝1～2微米。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述真空镀膜层是通过真空溅射镀膜而实现的。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，形成所述真空镀膜层的材料包括钛、铬、钨、钒、铌、锆、铪、碳化钛以及碳化钨的至少之一。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述真空镀膜层的厚度为0.4～10微米。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，进一步包括：

在所述真空镀膜层远离所述铝合金基材的一侧形成油漆层。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述油漆层是通过喷涂透明油漆并干燥而形成的。

9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述油漆层的厚度为10～25微米。

10.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述油漆层的硬度为4～5H。

11.一种板材，其特征在于，包括：

铝合金基材；

真空镀膜层，所述真空镀膜层设置在所述铝合金基材的一侧；

油漆层，所述油漆层设置在所述真空镀膜层远离所述铝合金基材的一侧；

其中，

所述铝合金基材与所述真空镀膜层相接触一侧的表面为高光面，所述真空镀膜层的透光率为10～50％。

12.根据权利要求11所述的板材，其特征在于，所述高光面的轮廓算术平均偏差Ra＝1～2微米。

13.一种壳体，其特征在于，包括：

权利要求1～10任一项所述的方法制备的板材，或权利要求11～12任一项所述的板材。

14.一种电子设备，其特征在于，包括：

权利要求13所述的壳体。