[发明专利]一种移动终端及其天线的制备方法

说明书

本申请提供了一种移动终端及其天线的制备方法，该移动终端利用移动终端的绝缘背壳上的绝缘膜层作为天线的辐射单元的承载体，并且辐射单元位于整个移动终端内，让天线在不影响移动终端的外观的前提下，有效增加天线的辐射单元距离电路板的高度，相较于传统支架方案，可增加约0.2～0.6mm的高度，降低了电路板上的金属器件对于天线辐射时所造成的影响，进而增加天线的带宽与效率，使天线可涵盖在手持通讯系统使用频段。

技术领域

本发明涉及到天线的技术领域，尤其涉及到一种移动终端及其天线的制备方法。

背景技术

目前智能型手机的功能日益月增，需涵盖的通讯范围也越来越广，手机装置对于天线的需求与数量也不断的在增加，如何在有限的空间内放置更多的天线，则是天线结构领域亟需解决的问题之一。目前常用的天线设计都是运用支架(LDS:Laser DirectStructuring激光直接成型技术)或是运用手机的金属边框来作为天线辐射体，天线可选种类为IFA、单极天线(Monopole)或Loop天线。但随着各项器件与功能在手机端的要求不断提升，上述传统的作法在往后的应用将会被局限，天线辐射时所需要的净空区域也会因此而减小。加上支架塑料上成型的LDS天线通常会被放置在手机本体的内部，更易受到周边元器件的影响。此外，由于天线高度较低，因此天线在空间自由度上或效率与带宽上都易受限。

发明内容

本申请提供了一种移动终端及其天线的制备方法，用以提高移动终端的通信效果。

第一方面，提供了一种移动终端，该移动终端包括一个移动终端主体以及盖合在该移动终端本体上的绝缘背壳。其中，该绝缘背壳的内侧覆盖有绝缘膜层，该绝缘背壳的内侧指的是绝缘背壳在盖合在移动终端主体上时朝向移动终端主体的一面。此外，该移动终端还包括天线，该天线包括馈源以及与该馈源电连接的辐射单元，其中，馈源设置在移动终端主体的电路板上，辐射单元印制在了绝缘膜层上。通过上述描述可以看出，采用绝缘背壳上的绝缘膜层作为天线的辐射单元的承载体，并且辐射单元位于整个移动终端内，让天线在不影响移动终端的外观的前提下，有效增加天线的辐射单元距离电路板的高度(相较于传统支架方案，可增加约0.2～0.6mm的高度)，降低了电路板上的金属器件对于天线辐射时所造成的影响，进而增加天线的带宽与效率，使天线可涵盖在手持通讯系统使用频段。

其中的辐射天线在具体设置时，采用金属线。该金属线可以为一段直金属线，也可以为弯曲的金属线，或者呈螺旋状的金属线，具体的形状不受限制。对于金属线可以为不同的材质制备而成，如铝、铜、银等，在一个具体的实施例中，金属线为银线。

对于辐射天线的设置位置，可以根据需要设置于绝缘背壳的内侧的任意位置，如侧壁的位置。

为了提高天线的辐射效果，在设置金属线时，金属线的厚度介于1～200μm，且所述金属线的阻抗小于3欧姆或金属线路方阻小于1欧姆/□。

对于绝缘背壳的材质可以采用不同的材质来制备，只需要保证绝缘即可，如该绝缘背壳为玻璃背壳或者塑料背壳。

上述中的绝缘膜层可以为不同功能的膜层，如绝缘膜层为油墨膜层、装饰膜层或防爆膜层。

对于天线可以为不同类型的天线，如天线为GPS天线、WIFI天线、NFC天线、毫米波天线、分集天线或主集天线中的一种或几种。

在馈源与辐射单元具体电连接时，该天线还包括导电件，所述导电件与所述馈源和/或地电连接，且所述导电件与所述辐射单元耦合连接。即通过耦合连接的方式实现导电件与辐射单元之间的电连接。相较于一般传统的方案中，直接将电路板讯号线路与天线连接的方式，耦合式馈入可以避免直接馈入电连接的问题，如接触压力不均，时间长久后接触点阻抗因氧化等因素不稳定等问题。