[发明专利]一种线路板活化液及其活化方法

说明书

本发明涉及一种线路板活化液及其活化方法，该线路板活化液，按质量溶度计，包括：氯化钯0.02‑0.08g/L、氯化亚锡2‑5g/L、盐酸5‑10 g/L、稳定剂0.002‑0.015 g/L、加速剂0.08‑0.18 g/L和尿素20‑50 g/L；其余为蒸馏水。该线路板活化液的活化方法，包括：将待覆铜箔板放置在线路板活化液中，保持温度在室温条件下；反复移动待覆铜箔板，使活化液在待覆铜箔板的孔内流动，以便在孔壁上形成均匀的催化层。本方案中的线路板活化液中加入了尿素，可以和氯化亚锡中的锡形成稳定的络合物，放置活化剂产生沉淀，明显地降低了盐酸的挥发和锡离子的氧化，从而提高了活化液的稳定性。且活化液中的达到同等效果，钯的含量低，费用低，可以广泛的使用。

技术领域

本发明涉及化学镀铜技术领域，特别是涉及一种线路板活化液及其活化方法。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。而在PCB的制作过程中，需要化学镀铜，化学镀铜通常也叫沉铜或者孔化，是一种自身催化性氧化还原反应。化学镀铜在我们PCB制造业中得到广泛的应用。目前应用最多的是用化学镀铜进行PCB的孔金属化。PCB的孔金属化的工艺流程中包括活化液处理。活化的目的是为了在基材表面上吸附一层催化性的金属粒子，从而使整个基材表面顺利地进行化学镀铜反应。而现有的线路板活化液的盐酸过高容易汽化，在使用时对黑氧化处理的多层内层连接盘有侵蚀现象。此外，活化液中钯含量较高，溶液费用大，镀铜的成本高。

发明内容

针对现有技术存在的现有的线路板活化液的盐酸过高容易汽化，在使用时对黑氧化处理的多层内层连接盘有侵蚀现象的问题，本发明提供一种线路板活化液及其活化方法。

本申请的具体方案如下：

一种线路板活化液，按质量溶度计，包括：氯化钯0.02-0.08g/L、氯化亚锡2-5g/L 、盐酸5-10 g/L、稳定剂0.002-0.015 g/L、加速剂0.08-0.18 g/L和尿素20-50 g/L；其余为蒸馏水。

优选地，按质量溶度计，包括：氯化钯0.04-0.06g/L、氯化亚锡3-4g/L 、盐酸7-9g/L、稳定剂0.01-0.013 g/L、加速剂0.1-0.15 g/L和尿素30-40 g/L；其余为蒸馏水。

优选地，按质量溶度计，包括：氯化钯0.05g/L、氯化亚锡3.5g/L 、盐酸8 g/L、稳定剂0.012 g/L、加速剂0.12 g/L和尿素35 g/L；其余为蒸馏水。

优选地，所述稳定剂为与Cu+络合能力强的络合剂和螯合剂。

优选地，所述稳定剂为邻菲咯啉、2，2-喹啉、2，9-二甲基菲咯啉的至少一种。

优选地，所述加速剂包括：苯并二氮唑，2-巯基苯并噻唑、胞嘧啶、一元胺、镍盐、铵盐、钨酸盐中的至少一种。

一种线路板活化液的活化方法，包括：将待覆铜箔板放置在线路板活化液中，保持温度在室温条件下；反复移动待覆铜箔板，使活化液在待覆铜箔板的孔内流动，以便在孔壁上形成均匀的催化层。

优选地，反复移动待覆铜箔板3-5分钟。

优选地，保持温度在25C。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

本方案中的线路板活化液中加入了尿素，可以和氯化亚锡中的锡形成温度的络合物，放置活化剂产生沉淀，明显地降低了盐酸的挥发和锡离子的氧化，提高了活化液的稳定性。且活化液中的达到同等效果，钯的含量低，费用低，可以广泛的使用。

具体实施方式